据2026年半年度报告信息透露，2026年上半年公司依托自身产品与技术优势，精准抢抓行业市场机遇，CMP装备已在先进逻辑、先进存储、先进封装等领域实现批量落地应用，市场占有率及经营销售规模稳步提升，有力支撑公司经营业绩实现平稳增长。管理层指出，公司逐步搭建形成“装备+服务”平台化业务布局，各业务板块协同效应持续释放，为中长期高质量发展注入坚实动能，后续将持续受益于全球晶圆扩产、国产化替代加速、先进封装产业快速发展的多重行业机遇。
经营业绩稳步增长，核心装备市占率持续提升
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入26.43亿元，同比增长35.58%；实现归属于上市公司股东的净利润5.63亿元，同比增长11.44%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.16亿元，同比增长达12.04%。值得关注的是，报告期末公司CMP核心装备累计出机量已突破1000台，充分验证了产品的可靠性、稳定性与技术先进性，巩固了国产CMP装备龙头企业地位。
公司营收区域来源未单独披露，目前主要服务于国内集成电路制造龙头企业，客户资源全面覆盖国内主流晶圆制造厂商，依托本地化售后服务优势，可实现7×24小时快速响应客户需求，累计覆盖35个区域超149个客户群体，国内市场份额持续提升。
按业务结构划分，半导体装备贡献核心收入，其中CMP装备市占率稳步提升，Universal-S300、Universal-300FS等新机型已获得头部客户批量订单，先进制程CMP装备成功切入国内头部逻辑客户供应链；减薄装备已覆盖国内多数头部晶圆制造及封测企业，在手订单储备充足，在3D IC、HBM等高端应用领域形成先发优势；离子注入装备商业化落地进程持续提速，12英寸大束流离子注入装备为国内多家头部集成电路制造企业批量供货；晶圆再生业务获得多家头部晶圆厂大生产线批量长期订单，关键耗材与维保服务业务随装机量提升持续贡献稳定收入，“装备+服务”平台化布局成效凸显。
平台化业务布局完善，多款核心装备实现技术突破
公司以半导体专用装备研发、生产、销售及技术服务为核心，目前已形成“化学机械抛光（CMP）装备为基石，减薄装备、离子注入装备为增长极，划切装备、边缘抛光装备、湿法装备及配套服务协同发展”的全品类产品矩阵，广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺，是国内极少数实现12英寸CMP装备规模化量产的企业，也是国产半导体装备平台化布局的标杆企业。
CMP装备作为公司核心优势产品，已构建覆盖12英寸、8英寸等全系列产品矩阵，技术性能达到国际先进水平。报告期内，采用创新叠层布局架构的Universal-S300机型在客户端验证顺利，已实现多家客户批量订单落地；升级机型Universal-S300A搭载创新抛光驱动方案，首台装备已顺利交付头部存储客户开展工艺验证；面向高端制程需求的Universal-300FS CMP装备成功切入国内头部逻辑客户供应链，斩获大批量采购订单；全新抛光架构的Universal-H300凭借卓越的综合性能与工艺稳定性，完成批量交付与验收，实现规模化商用落地。此外，公司自主研发的国内首台510*515mm尺寸全自动板级CMP量产装备Master-P510APEX，成功斩获先进封装领域核心客户订单，进一步完善了在先进封装CMP领域的产品布局，技术壁垒持续巩固。
减薄装备依托CMP领域长期技术积累实现跨越式发展，核心性能达到国际先进水平，已成为公司第二增长曲线。报告期内多款新设备相继完成首台出机：面向先进存储的新型12英寸晶圆减薄装备Versatile-GH300顺利出机，可稳定实现亚微米级加工精度，晶圆厚度均匀性处于行业领先水平，单机产出能力突出；化合物晶圆减薄装备Versatile-GN200完成首台出机，实现公司在化合物半导体超精密加工领域的重要突破；首台8英寸留环式晶圆减薄机Versatile-GR200成功出机并交付国内集成电路制造领域新兴企业。目前公司减薄装备可广泛覆盖硅、玻璃等多种衬底的键合晶圆减薄，适配3D IC、CoWoS、3D NAND、高带宽内存（HBM）、图像传感器（CIS）等多领域关键工艺需求，在高端先进封装领域形成先发优势。
离子注入装备作为公司平台化战略的核心增长极，通过收购芯嵛公司实现技术跨越式布局，目前已成功实现12英寸大束流离子注入机各型号的全覆盖，并加速推出高能离子注入机系列装备。报告期内，iPUMA‑LE 12英寸大束流离子注入机成功交付国内先进存储领域龙头企业，首台12英寸低温离子注入机iPUMA‑LT顺利推进客户端验证工作，各项核心技术指标表现优异。随着多款离子注入装备陆续完成客户验收并投入稳定量产，公司持续斩获批量订单及重复订单，客户资源全面覆盖国内主流集成电路制造厂商，装备规模化导入应用节奏持续加快，驱动离子注入装备板块营业收入实现稳健增长。
其他产品方面，边缘抛光装备Master-BN300凭借优异的量产适配性，取得国内头部芯片企业重复性采购订单，商业化复用能力持续得到验证；首台适配大硅片制造的8腔室12英寸单片清洗机顺利交付国内大硅片领域龙头企业，配套SDS/CDS供液系统斩获国内集成电路客户批量订单，湿法装备布局持续推进。公司还积极推进上海研发生产基地和昆山晶圆再生扩产项目建设，昆山项目全部达产后晶圆再生总产能将提升至60万片/月，巩固国内晶圆再生服务赛道龙头地位。截至2026年6月30日，公司累计获得授权专利568项、软件著作权53项，研发人员共计960人，占员工总数的33.14%，核心技术壁垒持续夯实。
研发投入持续加码，长期成长空间广阔
报告期内公司综合毛利率为43.00%，较上年同期下降3.03个百分点，主要系本期营业成本同比增长43.34%，高于营收增速，成本端压力主要来自采购付款及职工薪酬增加。公司归母净利率为21.31%，同比下降4.59个百分点，利润增速低于收入增速主要系本期持续加码研发投入，研发费用同比增长12.59%至2.75亿元，研发投入占营业收入的比例为10.49%，同时股份支付、销售及管理费用同比增加也对利润形成一定摊薄。展望后续，随着规模效应逐步释放、高附加值装备占比提升，盈利能力有望保持稳定。
基于当前业务拓展情况，公司在手订单储备充足，CMP装备龙头地位稳固，减薄、离子注入等新业务逐步进入规模化放量阶段，晶圆再生、耗材维保等服务业务贡献持续增长动能，全年业绩有望延续稳健增长态势。报告期内公司新签业务订单规模大幅增长，全系列产品应用场景持续拓宽，市场渗透率稳步提升，后续业务增长动力充足。
长期来看，公司锚定“装备+服务”双轮驱动战略方向，目标成为国际一流半导体设备供应商。当前全球半导体设备行业迎来持续的结构性扩容机遇，SEMI预测2026年全球半导体制造设备总销售额达1659亿美元，较2025年增长23.2%，国内半导体产业自主可控进程持续加快，国产设备从单点验证逐步转向规模化批量应用，国产化替代红利持续释放。公司作为国产半导体装备平台化龙头，将充分受益于成熟制程扩产、先进制程突破、先进封装快速普及的行业发展趋势，长期市场发展空间广阔。
