近日，据华海清科对外发布信息，公司自主研发的全自动板级CMP量产装备Master-P510APEX完成出机，设备已发往先进封装产线进行量产应用。企业称，该机型为国内首台进入量产线的全自动板级CMP装备，针对大尺寸板级封装工艺完成系统性设计。
该装备具备全板面均匀性与平坦化控制能力，可实现低缺陷抛光。设备搭载智能终点检测与自动化控制系统，支持多种工艺模式切换，用于为先进封装产线提供规模化量产工艺支撑。
板级封装是先进封装重要技术方向，大尺寸基板加工对平坦化处理提出较高工艺要求，CMP化学机械抛光是影响封装良率与可靠性的关键工艺环节。
华海清科为国内CMP设备供应商，其CMP设备已在集成电路制造产线得到应用。本次板级CMP装备出机，实现公司CMP技术由晶圆制造向板级先进封装场景延伸。
（校对/李正操）
