摘要：辉芒微电子2026年8月与国投证券签署辅导协议，第三次冲击A股。公司曾于2021年科创板、2023年创业板两度撤回IPO申请，2025年遭深交所追溯追责，中信证券及大华所被警示。此次全套中介换血、控股权升至58.51%，能否过关仍存疑。
核心观点
1、“申报即担责”成为注册制新常态：辉芒微撤回IPO一年半后仍被深交所追溯追责，中信证券和大华所双双被警示，撤回不等于免责。
2、技术过硬但内控失范是上市屡阻的根源：8位MCU国产第二、出货超50亿颗，但经销收入内控缺陷、资金流水异常、生产周期失实三大问题未根本解决前，换谁做保荐都难过关。
3、全套中介换血意在"切割"历史包袱：保荐机构由中信证券换为国投证券，控股权从48.75%升至58.51%，但公信力重建才是最大挑战。
4、行业回暖叠加创业板改革窗口提供有利外部环境：2026年MCU涨价潮兴起、创业板"优质创新"改革落地，第三次冲击时机优于前两次。
辉芒微电子（深圳）股份有限公司（以下简称“辉芒微电子”）于2026年8月13日与国投证券签署辅导协议，8月21日在深圳证监局完成辅导备案登记，正式启动新一轮IPO进程。这距公司上次撤回创业板上市申请刚好两年有余，也是其第三次叩响资本市场大门。
起于硅谷，扎根深圳
2005年6月，拥有硅谷从业背景的许如柏、邓锦辉在深圳联合创立辉芒微电子。创始人许如柏出生于1961年，中国香港籍、持美国护照，硕士毕业于加州大学洛杉矶分校工程科学专业，曾担任贝尔实验室研究员、AMD高级工程师，先后任职于莱迪斯半导体等国际芯片企业，2005年回国创办辉芒微电子。
公司采用Fabless（无晶圆厂）经营模式，定位“MCU+”平台型芯片设计企业，是国内少数同时具备微控制器芯片（MCU）、电源管理芯片（PMIC）和存储芯片（EEPROM）三大产品线设计能力及大规模量产经验的IC设计企业。公司自主研发EEPROM工艺，2005年量产首颗EEPROM芯片，此后陆续推出PMIC芯片、NOR Flash芯片和MCU芯片，构建了覆盖电子设备三大核心功能（程序控制、电源管理、信息存储）的完整芯片产品矩阵。
在8位MCU细分赛道，据第三方行业机构统计，辉芒微电子市场规模位居国内第四、国产厂商第二，2022年国内市场占有率达8.6%。公司芯片产品已进入小米、美的、广汽埃安、苏泊尔、飞科、公牛、石头科技、海信、九阳等国内外知名品牌供应链，累计出货量超50亿颗。2025年，公司获评广东省制造业单项冠军企业，并已获评国家级专精特新“小巨人”企业称号。MCU产品已通过AEC-Q100车规认证，可应用于汽车电子领域。
财务层面，2020年至2022年，辉芒微电子营业收入分别为3.08亿元、5.40亿元、4.76亿元，归母净利润分别为0.52亿元、1.66亿元、1.12亿元，研发费用分别为0.35亿元、0.56亿元、0.67亿元。
【图表：辉芒微电子2020—2022年营收与净利润变化趋势】
从数据看，2021年受半导体行业景气高峰拉动，公司营收和净利润均大幅增长，但2022年随行业下行出现明显回落，业绩波动性较大。
三度叩门：屡败屡战的资本之路
辉芒微电子的资本化之路跌宕起伏，三次冲击上市、一次并购联姻落空，每一次都距资本落地近在咫尺，每一次又最终遗憾落幕。
首次冲击：科创板“一查就撤”
2021年6月，辉芒微电子在深圳证监局完成辅导备案，辅导机构为中信证券。同年12月22日，科创板IPO申请获上交所受理。然而仅半个月后的2022年1月7日，公司被中国证券业协会抽中现场检查。两周后的1月21日，辉芒微电子与中信证券即主动撤回申请，上交所终止审核。从受理到撤回仅一个月，被市场称为“一查就撤”，引发对其信息披露质量的强烈质疑。
二次冲击：创业板再遭折戟
休整两年后，辉芒微电子更换赛道转战创业板。2023年5月25日，深交所受理其创业板IPO申请，保荐机构仍为中信证券，原计划募资6.06亿元。审核期间经历两轮问询，核心聚焦财务数据真实性、经销收入真实性等问题。2023年11月17日提交第二轮问询回复后，仅一个多月后的2024年1月3日，公司再次申请撤回。1月5日，深交所终止审核。公司给出的理由是“结合自身经营情况及长期战略规划综合研判”，但市场普遍认为另有隐情。
辉芒微电子与同期多家半导体企业IPO终止，折射出半导体行业IPO环境的寒意。2024年1月，大族封测、汉桐集成、辉芒微电子等三家半导体公司IPO均于同月终止，为近几年罕见。据不完全统计，2024年半导体产业链至少有30家公司终止IPO。
监管追责：撤回不等于免责
2025年6月6日，深交所发布监管文件，揭开撤回背后的真实原因——辉芒微电子发行上市的申请文件、信息披露文件未做到真实、准确、完整，涉及三大问题：
一是经销收入内部控制不规范。辉芒微电子经销收入占主营业务收入比例高达91%至97%，但存在信用政策实际执行与披露不符、原始单据缺陷、补签2020—2021年部分收入确认相关合同和送货单等情形，中信证券却称“内控设计合理且有效执行”。
二是对辉芒微电子及其关联方资金流水核查不到位。中信证券未对发行人与主要供应商及关联方之间的异常大额资金流水及最终流向予以充分核查。
三是生产周期披露不准确。招股书称从下单到成品约6个月，但实际部分产品生产周期远超此期限，影响库龄计算和存货跌价准备计提的准确性。
最终，保荐机构中信证券被书面警示，保荐代表人陈禹达、王彬被通报批评；审计机构大华会计师事务所被书面警示，签字会计师何晶晶、景奕博被通报批评，均记入诚信档案。这一案例是注册制下“申报即担责”理念的典型样本——撤回不等于免责，“带病申报”将面临事后清算。
曲线上市：一场戛然而止的联姻
在独立IPO屡屡遇阻的空档，曲线上市成为辉芒微电子的备选路径。2025年3月4日，科创板上市公司英集芯（688209.SH）公告筹划以“现金+定向可转债”方式收购辉芒微电子58.53%股权，取得公司控制权。本次交易被市场解读为产业互补布局：英集芯可补齐MCU、存储芯片业务短板；辉芒微电子则可借助上市公司平台曲线上市。
但这场交易仅维持不到半个月。2025年3月17日，英集芯宣布终止本次重大资产重组，原因为“交易相关方未能就交易对价等核心条款最终达成一致意见”。结合公开数据，核心矛盾指向估值分歧：截至2024年三季度末，英集芯账面货币资金约6.1亿元，资金储备有限；而辉芒微电子股东方对58.53%股权的对价预期与英集芯可承受范围存在较大差距。
全面重整：换血再出发
2026年8月，辉芒微电子选择重新出发。与前两次不同，此次最显著的变化是全套中介团队全面更换：保荐机构由中信证券换为国投证券，审计机构由大华所换为容诚会计师事务所，律师事务所为北京中伦律师事务所。
股权结构方面，创始人许如柏合计直接及间接控制公司58.5058%的表决权，较此前48.75%的控制权大幅提升，展现出更集中且稳定的控制架构。2025年2月，公司注册资本从3.6亿元减至3亿元；5月，四名董事退出董事会，包括三名独立董事及由最大外部投资机构委派的非独立董事Robert Yung。
在产品与技术层面，公司仍在持续迭代。2026年6月，公司集中推出三大MCU新品系列：旗舰级FT32F40x系列基于Arm Cortex-M4内核，主频高达210MHz，面向高端工业控制；高性价比FT32E030x8系列基于Cortex-M0+内核，面向家电工控；8位触摸MCU FT62F03x系列瞄准消费触控市场。此外，公司近期还推出面向移动电源新国标的BMS+MCU参考方案，以及电机驱动、合封SiC电源芯片等产品。2026年6月，公司对8位MCU产品涨价5%，反映上游产能紧张带来的成本压力。
【图表：辉芒微电子研发费用率与行业均值对比】
值得注意的是，公司研发费用率曾长期低于行业平均水平。2020年至2022年，研发费用率分别为11.47%、10.40%、14.19%，同期行业均值分别为13.37%、14.09%、18.73%。经销模式下前五大客户集中度逐年上升，2022年达40.27%，存在经销商集中风险。
分析与展望
辉芒微电子三战IPO，是注册制时代企业上市困境的典型缩影。从技术积累看，公司不缺核心技术、不缺落地产品、不缺终端市场，三大产品线覆盖电子设备控制、供电、存储三大核心功能，客户覆盖多家知名消费品牌，8位MCU位居国产前列。但资本化之路屡屡受阻，核心原因在于信息披露质量和内控规范性未达监管要求。
此次重启面临三大挑战。其一，“申报即担责”的监管逻辑意味着，此前被认定的问题必须彻底整改。经销收入内控缺陷、资金流水异常、生产周期失实等问题若未根本解决，换谁做保荐都难以过关。其二，连续两次主动撤回、一次并购失败，公司在监管和市场心中的公信力已严重受损，信任重建是最大挑战。其三，公司业绩波动明显，2022年净利润从2021年的1.66亿元下滑至1.12亿元，研发投入强度低于行业均值，持续盈利能力存疑。
不过，积极因素同样存在。2026年半导体周期逐步复苏，MCU涨价潮兴起，公司产品线持续拓展至工业控制、汽车电子等高附加值领域，叠加国产替代政策东风，行业环境较前两次申报时有所改善。更换全套中介团队也体现公司"切割"历史包袱的决心。创业板新一轮改革于2026年4月启动，服务“优质创新”特色愈发凸显，为优质半导体企业提供了更友好的上市环境。
从两度撤回再度出发，辉芒微电子的上市之路虽历经波折，但其技术积累和产品布局日益扎实。此番重启辅导，能否顺利通过监管层考验、圆梦资本市场，值得持续关注。若上市成功，公司有望借助资本力量进一步扩大研发投入、提升产能规模，在国产芯片替代浪潮中占据更有利的竞争位置。
