据佛山招商消息，8月24日，佛山半导体产业再添生力军，总固定资产投资达63亿元的光芯片产业化项目一期正式摘地，标志项目正式进入实质推进阶段。该项目既是佛山在半导体领域固定资产投资额最大的项目，也是佛山新动能产业引导基金成立以来首个摘地的投资项目。该项目首期工程将聚焦光电材料、光电传感、光模块等核心产品，建设光电材料及器件模组项目生产厂房及配套公辅设施，达产后预计年产值近百亿元，有效带动上下游产业链集聚发展。
据介绍，这个剑指百亿年产值的超级项目，建成后将具备磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）外延片、光芯片、光通器件以及光模块等的综合生产能力，有效填补高端光电材料及光芯片产能缺口，进一步提升产业链自主可控能力，带动佛山半导体与光电产业链进一步完善。
当前，人工智能算力需求爆发、6G技术加速落地、车载激光雷达规模化应用、半导体国产化替代纵深推进，传统硅基芯片受功耗、散热、带宽等物理瓶颈制约，难以匹配高速算力需求。而光芯片通过光子而非电子传输数据，可实现高速率、低能耗的光电转换，成为突破算力瓶颈的关键核心，爆发式需求带动光电产业迈入黄金发展周期，也让InP衬底及其外延片等高端光电材料成为全球半导体与光电产业竞逐中最紧俏的战略物资。
