2026年上半年，晶方科技实现营业收入6.76亿元，同比增长1.39%；归母净利润1.33亿元，同比下降19.50%。营收微增但利润承压，主因汇兑损失激增及海外子公司分拆上市中介费用增加。毛利率升至46.01%，经营现金流净额增长26.57%至2.01亿元，基本面保持稳健。

核心业绩概览

2026年上半年，苏州晶方半导体科技股份有限公司（股票代码：603005，股票简称：晶方科技）实现营业收入676,483,061.39元（约6.76亿元），同比增长1.39%；归属于上市公司股东的净利润132,713,482.94元（约1.33亿元），同比下降19.50%；扣除非经常性损益后的归母净利润118,599,662.44元（约1.19亿元），同比下降21.47%。

尽管利润端出现明显下滑，但公司经营性现金流表现亮眼，经营活动产生的现金流量净额达201,229,636.23元（约2.01亿元），同比增长26.57%，显示销售回款能力增强、运营质量持续提升。

从资产规模看，报告期末公司总资产为5,307,060,383.57元（约53.07亿元），较上年度末增长2.60%；归属于上市公司股东的净资产为4,630,062,541.98元（约46.30亿元），较上年度末增长0.47%。

表1：2026年上半年主要财务指标一览

在盈利能力方面，公司毛利率由上年同期的45.08%提升至46.01%，提升0.93个百分点，显示主营业务盈利能力进一步增强。然而，受费用端压力影响，净利率由上年同期的23.91%下降至19.64%，盈利能力出现一定弱化。资产负债率为12.14%，较上年期末的13.32%进一步下降，财务结构稳健。

值得关注的是，今年第二季度单季营收约3.42亿元，同比下降9.02%，显示二季度面临一定的市场压力。公司股价年内呈现"过山车"走势，从6月份最高55.26元一度跌至26.37元，最大跌幅超过50%。

收入与成本分析

（一）营业收入分析

2026年上半年，公司实现营业收入676,483,061.39元，同比增长1.39%，增幅较2025年上半年的24.68%显著放缓。收入增速放缓的主要原因在于：2026年初以来，全球CMOS图像传感器市场受到智能手机市场周期性波动与出货量下滑、人工智能产业上行导致存储器芯片供应紧张带来的供应链压力影响，市场景气度呈现阶段性平淡。

从季度分布看，第二季度单季营收约3.42亿元，同比下降9.02%，环比下降约2.24%，反映二季度市场需求承压。上年同期公司营收增速达24.68%，基数效应也对同比增速产生一定影响。

公司核心业务为传感器领域的封装测试服务，产品涵盖影像传感器芯片（CIS）、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，广泛应用于智能汽车、智能手机、安防监控、AI眼镜、智能机器人等市场领域。封装业务占营收主导地位，同时公司积极拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务。

（二）营业成本分析

2026年上半年，公司营业成本为365,264,227.17元，同比下降0.32%，与上年同期基本持平。营业成本增速低于营收增速，使得毛利率提升0.93个百分点至46.01%，体现公司在成本管控与工艺效率提升方面的成效。

表2：收入与成本核心指标对比

上图显示，2026年上半年公司营收微增但归母净利润明显下滑，呈现典型的"增收不增利"格局。营收增长1.39%而净利润下降19.50%，核心原因在于费用端非经营性因素的大幅增长，而非主营业务盈利能力的减弱。

利润变动深度分析

（一）利润下滑主要原因

2026年上半年，公司利润总额150,772,513.72元，同比下降16.05%；归母净利润132,713,482.94元，同比下降19.50%。利润下滑主要由以下非经营性因素驱动：

1. 汇兑损失大幅增加

报告期内，受汇率波动影响，公司财务费用从上年同期的-11,339,442.57元（净收益）转变为13,268,013.39元（净支出），同比变动217.01%。据测算，上半年汇兑净损失约2,254.64万元，而上年同期仅231.26万元，同比大增逾8倍。公司产品出口比例较高，主要以美元结算，原材料部分以美元和欧元采购，汇率波动对利润影响显著。

2. 海外子公司分拆上市中介费用增加

管理费用从上年同期的57,739,337.18元增至72,788,368.77元，同比增长26.06%，主要系荷兰子公司Anteryon分拆上市相关中介费用增加所致。公司2026年6月临时股东大会已审议通过荷兰子公司分拆至阿姆斯特丹交易所上市的相关议案。

（二）非经常性损益分析

2026年上半年，公司非经常性损益合计14,113,820.50元，主要构成如下：

· 金融资产公允价值变动损益：12,194,521.21元

· 政府补助：3,716,648.86元

· 非流动性资产处置损益：446,298.72元

· 所得税影响额：-2,243,533.34元

· 少数股东权益影响额：-114.95元

扣除非经常性损益后，归母净利润为118,599,662.44元，同比下降21.47%，降幅大于归母净利润的19.50%，说明非经常性损益对利润形成了一定支撑。

（三）其他利润贡献项

报告期内，公司投资收益为6,652,844.01元，上年同期为-1,136,793.07元，实现扭亏为盈，主要得益于金融资产处置收益增加。其他收益为6,445,307.89元，同比下降46.13%，主要系政府补助减少。资产减值损失为-6,386,569.95元，较上年同期的-8,036,957.68元有所收窄。信用减值损失为547,859.07元，上年同期为-1,265,556.04元，实现转正。

（四）少数股东损益变化

值得注意的是，少数股东损益从上年同期的-5,345,923.41元（亏损）转变为170,609.30元（盈利），反映子公司经营改善，对归母净利润形成正面贡献。

现金流量分析

（一）经营活动现金流

2026年上半年，公司经营活动产生的现金流量净额为201,229,636.23元，同比增长26.57%，显著优于净利润表现。具体来看：

· 销售商品、提供劳务收到的现金：741,836,537.63元，同比增长15.17%（上年同期644,089,031.46元）

· 经营活动现金流入小计：749,006,438.49元（上年同期655,467,295.43元）

· 经营活动现金流出小计：547,776,802.26元（上年同期496,486,193.23元）

· 支付给职工及为职工支付的现金：141,306,124.94元，同比增长16.75%

经营活动现金流净额大幅增长主要得益于营收规模增加及销售回款及时。

（二）投资活动现金流

投资活动产生的现金流量净额为-96,885,172.91元，上年同期为-339,830,781.83元，净流出同比减少71.49%。投资活动现金流出主要包括：

· 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金：107,760,720.44元

· 投资支付的现金：1,553,980,666.10元

投资规模较上年同期减少，主要随着海外生产基地有效推进，投资节奏有所调整。

（三）筹资活动现金流

筹资活动产生的现金流量净额为50,030,216.21元，同比下降76.47%。主要变动包括：

· 取得借款收到的现金：190,576,000.00元（上年同期279,553,272.00元）

· 偿还债务支付的现金：50,457,158.42元

· 分配股利、利润或偿付利息支付的现金：82,983,349.47元（上年同期仅49,616.91元）

筹资活动现金流减少主要系银行信用借款减少及支付年度分红所致。

（四）汇率变动影响

报告期内，汇率变动对现金及现金等价物的影响为-24,478,720.26元，上年同期为+7,207,388.09元，这一负向影响进一步印证了汇兑损失对公司业绩的冲击。

上图显示，经营活动现金流净额为正值且大幅增长，投资活动现金流净流出收窄，筹资活动现金流净额同比下降。整体现金流结构显示公司经营造血能力稳健，投资节奏趋于理性，分红力度加大回馈股东。

资产负债结构分析

（一）资产结构

报告期末，公司总资产为5,307,060,383.57元，较上年度末增长2.60%。资产结构主要变动如下：

表3：主要资产项目变动情况

值得关注的变化：

1. 货币资金减少：货币资金减少14.99%，主要系增加银行结构性存款产品及海外投资支出。

2. 在建工程大幅增长：在建工程增长155.31%，主要系马来西亚生产基地投资所致，反映海外产能建设加速推进。

3. 应收账款下降：应收账款下降19.53%，回款质量良好，与经营现金流改善趋势一致。

4. 存货增长：存货增长18.10%，可能为备货满足订单需求。

境外资产规模为802,277,948.05元，占总资产的比例为15.12%。

（二）负债结构

报告期末，公司负债合计为644,339,972.05元，较上年度末529,547,621.16元增长21.68%。主要变动：

· 短期借款：272,436,000.00元，较上年度末140,701,669.47元增长93.63%，主要系信用借款增加。

· 应付账款：188,749,487.79元，较上年度末224,919,702.58元下降16.09%。

· 应付职工薪酬：22,471,020.58元，较上年度末37,891,534.20元下降40.70%，系预提奖金发放。

· 应交税费：21,634,759.74元，较上年度末8,419,024.98元增长156.97%。

资产负债率为12.14%，维持较低水平，财务结构稳健。

费用结构分析

2026年上半年，公司四项费用合计163,269,404.57元，费用端压力显著加大。

表4：主要费用项目变动分析

费用分析要点：

1. 财务费用暴增是利润下滑的最大推手：财务费用从上年同期的-11,339,442.57元（净收益）变为13,268,013.39元（净支出），绝对变动达24,607,455.96元，是归母净利润同比下降32,149,919.93元的主要贡献项。其中利息费用从1,085,187.80元增至5,506,710.25元，利息收入从14,859,418.73元微增至15,118,408.60元，汇兑净损失从约231万元增至约2,255万元。

2. 管理费用增长源于战略布局：管理费用增加15,049,031.59元，主要系荷兰子公司Anteryon分拆上市中介费用增加。这是一次性战略支出，分拆上市完成后将不再产生此类费用，且有助于拓宽融资渠道、提升估值。

3. 研发投入持续加大：研发费用增长8.15%，研发费用率约为10.74%（研发费用/营业收入），公司近年始终将研发费用率保持在14%以上（按全年口径计算），体现技术创新为核心的发展战略。

4. 销售费用增长与人员规模扩张相关：销售费用增长39.39%，绝对增量1,286,665.16元，金额相对较小，主要系人员增加导致薪资费用增加。

全球化布局与战略进展

（一）马来西亚生产基地建设

公司积极推进马来西亚槟城生产基地建设，通过全资孙公司WaferTek推进海外产能布局。截至目前已完成土地、厂房的购买与资产交割，无尘室、厂务系统以及水电气等基础设施的建设与完善工作也已基本完成，正进入设备的购置、安装、调试等产线建设与验证阶段。

报告期内，公司计划向WaferTek增加3,000万美元投资额度，用于设备购置与产线建设，累计投资额度达11,000万美元。在建工程较上年度末增长155.31%，直接反映海外基地建设的加速推进。公司预计马来西亚基地将于2026年底进入打样试生产阶段。

同时，公司通过WaferTek完成对WaferWise的投资，持有19.9%股权，由其根据海外市场与客户需求向客户提供封装技术与加工服务，协同WaferTek应对未来不确定性挑战。

（二）荷兰子公司分拆上市

公司积极推进荷兰子公司Anteryon的独立分拆上市。2026年6月，公司临时股东大会已审议通过荷兰子公司分拆至阿姆斯特丹交易所上市的相关议案。分拆上市将拓宽Anteryon融资渠道，深化公司在晶圆级光学器件领域的布局，同时有效应对全球地缘政治博弈、巩固提升核心客户的项目开发深度与业务合作规模。

（三）氮化镓技术布局

公司加强产业战略合作伙伴的协同合作，推进以色列VisIC公司的技术研发与产品开发验证，聚焦车用逆变器、数据中心功率模块等领域，积极推进氮化镓技术的验证与产品开发，为把握氮化镓高功率模块的产业发展机遇进行技术与产业布局。

（四）知识产权与技术优势

截至2026年6月30日，公司及子公司已获授权专利共485项，形成国际化专利体系布局：中国大陆授权281项（含发明专利160项、实用新型专利121项），美国授权发明专利84项，欧洲13项，韩国35项，日本20项，中国香港18项，中国台湾34项。公司构建了覆盖全球主要市场的PCT专利网络，并与多家行业巨头达成专利交叉授权合作。

（五）国家重点研发项目

公司牵头承担的国家重点研发计划"智能传感器"重点专项——"MEMS传感器芯片先进封装测试平台"项目正积极推进结项验收，聚焦高端MEMS传感器先进封装测试需求，突破共性关键技术、形成成套先进封装工艺。

（六）股权激励计划

2026年8月24日，公司发布限制性股票激励计划草案，拟向7名激励对象授予74.77万股限制性股票，授予价格为15.88元/股。公司层面业绩考核目标为：2026年营业收入较2025年增长不低于3%，光学器件业务营收较2025年增长不低于15%；2027年营收较2025年增长不低于6%，光学器件业务营收较2025年增长不低于25%。

行业趋势与竞争格局

（一）全球半导体市场

受益于AI、数据中心、汽车智能化、机器人等技术与市场应用的快速发展，2026年上半年全球半导体呈现显著快速增长态势。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2026年1至6月全球半导体市场规模达7,020亿美元，其中第二季度销售额达4,033亿美元。WSTS预计2026年全球半导体市场规模将达1.51万亿美元。

AI驱动全球半导体封装产业技术能力从"平面互连"到"立体堆叠"加速发展，先进封装技术正迎来巨大发展机遇。根据Yole数据，先进封装市场规模在2025年达550亿美元，预计到2031年将增长到1,200亿美元以上，先进封装正超越传统封装成为半导体封装行业的主导领域。

（二）CMOS图像传感器市场

公司聚焦的CMOS图像传感器（CIS）为智能传感器最主要的应用场景。2026年初以来，受智能手机市场周期性波动与出货量下滑、AI产业上行导致存储器芯片供应紧张的供应链压力影响，全球CIS市场景气度呈现阶段性平淡。根据Yole预计，2026年全球图像传感器市场营收可能同比小幅下滑，但展望2031年，CIS产业正从"销量驱动"向"价值驱动"转型，预计2031年市场营收将达303亿美元，2025年至2031年复合年增长率为3.1%。

（三）封测行业竞争格局

2026年上半年，国内半导体封测行业整体景气上行，但呈现明显结构性分化：先进封装需求强劲，传统封装订单下滑。行业龙头企业业绩大幅增长：

· 长电科技：上半年营收195.27亿元（+4.96%），归母净利润8.45亿元（+79.41%），受益于AI算力芯片、HBM封装订单上涨。

· 通富微电：预计上半年归母净利润16至18亿元，同比增长288%至337%。

· 华天科技：预计上半年归母净利润7.5至8.5亿元，同比增长231%至275%。

相比之下，晶方科技作为聚焦CIS传感器封装的细分领域龙头，受智能手机市场周期性波动影响更为直接，业绩表现弱于行业整体水平。但公司车规CIS封装业务规模与技术优势持续提升，在AI眼镜、机器人等新兴应用领域量产规模逐步提升，在MEMS、FILTER等非CIS应用领域的量产能力显著增强，为中长期增长奠定基础。

公司累计封装各类传感器超100亿颗，产品广泛覆盖汽车电子、消费电子、安防、医疗等多个赛道。2025年全年公司实现营收14.74亿元，同比增长30.44%，归母净利润3.7亿元，同比增长46.23%，在2026年增速放缓前的两年保持高速增长。

风险提示

（一）行业波动风险

集成电路行业具有技术和市场呈周期性波动的特点。2026年上半年虽然全球半导体整体呈现快速增长态势，但CIS细分市场受智能手机市场周期性波动影响呈现阶段性平淡，公司作为聚焦CIS封装的企业面临细分市场波动风险。

（二）汇率波动风险

公司产品出口比例较高，主要以美元结算，原材料部分以美元和欧元采购。2026年上半年汇兑净损失约2,255万元，较上年同期增长逾8倍，对利润影响显著。若人民币汇率未来呈现升值趋势或汇率变动幅度过大，将对公司经营造成不利影响。

（三）成本上升风险

随着公司资产规模扩大和海外布局推进，管理费用、销售费用等运营成本面临上升压力。截至2025年底公司在职员工1,088人，随着生产规模扩大，用工需求持续增加，劳动力成本上升风险值得关注。

（四）全球产业链重构风险

国际贸易逆全球化、地缘政治博弈持续加剧，集成电路产业已成为国际竞争的战略焦点，全球产业链正在发生重组整合。公司积极推进马来西亚生产基地建设、荷兰子公司分拆上市等全球化布局，正是应对产业链重构风险的战略举措。

（五）技术产业化风险

公司持续开发多样化封装技术，由于集成电路行业技术更新快、研发投入大，创新技术的产业化需要产业链共同配合，存在一定的不确定性。

结论与展望

（一）业绩总结

2026年上半年，晶方科技交出了一份"增收不增利"的半年报。营收微增1.39%至6.76亿元，归母净利润下降19.50%至1.33亿元。利润下滑的核心原因并非主营业务盈利能力减弱，而是汇兑损失激增（财务费用变动+217.01%）和荷兰子公司分拆上市中介费用增加（管理费用+26.06%）等非经营性因素驱动。

值得注意的是，公司毛利率逆势提升0.93个百分点至46.01%，经营活动现金流净额大幅增长26.57%至2.01亿元，资产负债率降至12.14%，显示主营业务基本面保持稳健。

（二）战略前景

公司正处于战略转型与全球化布局的关键期：

1. 产能全球化：马来西亚生产基地预计2026年底进入打样试生产，将贴近海外客户需求、完善全球供应链布局。

2. 资本运作：荷兰子公司Anteryon分拆上市将拓宽融资渠道、提升光学器件业务估值。

3. 技术多元化：从CIS向MEMS、FILTER、氮化镓等领域拓展，降低对单一市场的依赖。

4. 应用多元化：从智能手机向汽车电子、AI眼镜、智能机器人等高成长领域延伸。

（三）投资建议

短期来看，CIS市场阶段性平淡、汇兑损失及分拆上市费用对2026年业绩形成压力。股权激励计划设定2026年营收增长不低于3%的考核目标，结合上半年1.39%的增速，下半年需加速追赶。

中长期来看，公司在晶圆级TSV封装技术领域的领先地位稳固，车规CIS、AI眼镜、机器人等新兴应用市场持续拓展，全球化产能布局有序推进，先进封装行业迎来巨大发展机遇。随着非经营性影响因素消退、海外产能释放、新应用领域放量，公司业绩有望重回增长轨道。