2026 IICIE 国际集成电路创新博览会将于9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安）隆重举办。本届博览会由CIOE中国光博会主办，爱集微（上海）科技有限公司、深圳市贺戎中芯展览有限公司承办，以“跨界融合・全链协同 共筑特色芯生态”为主题，打造覆盖集成电路全产业链的高端展示与交流合作平台，汇聚产业各方力量，探寻半导体产业创新协同发展之路。
9 日，大会的“旗舰活动”开幕式暨集成电路创新高峰论坛将隆重举行。届时，紫光国芯微电子股份有限公司董事长陈杰将出席高峰论坛，面向商业航天与后摩尔技术的集成电路产业创新实践发表主题演讲。
紫光国芯微电子股份有限公司董事长陈杰，哈尔滨工程大学学士、日本国立电气通信大学博士，拥有深厚的大规模集成电路研发与产业化管理经验。1988年起从事信号处理、图像处理、数模混合大规模芯片研发与研发管理工作，历任日本YOZAN公司芯片研发高级主管、日本国立电气通信大学副教授、中科院微电子研究所“百人计划”研究员、副总工程师等职务，主持多项国家重大科技项目，发表学术论文、申请发明专利超百篇/项，获国家杰出青年基金，入选国家高层次人才计划并被评为国家特聘专家。2023年8月起任公司董事，2024年10月起担任公司董事长，同时兼任新紫光集团有限公司董事、联席总裁等重要职务。长期聚焦高可靠集成电路、商业航天芯片、后摩尔时代芯片技术发展方向，统筹公司特种集成电路、智能安全芯片业务的战略布局与产业推进，推动高可靠FPGA、宇航存储器等产品面向商业航天、特种装备领域落地应用，为国内高可靠集成电路与商业航天芯片产业自主化发展提供重要支撑。
紫光国芯微电子股份有限公司是国内具备全球竞争力的综合性集成电路设计企业，专注于特种集成电路、智能安全芯片、石英晶体频率器件的研发、生产与销售，产品覆盖微处理器、可编程FPGA、存储器、模拟器件、智能安全芯片、车规芯片、高稳定晶体器件等核心品类，同时布局商业航天、汽车电子、端侧AI等新兴赛道。
公司凭借高可靠芯片全链路加固、可编程器件、安全芯片等多项自主核心技术，多项关键技术达到国内领先水平，形成覆盖特种装备、商业航天、金融政务、汽车、工业物联网等多领域的芯片产品矩阵，产品已批量导入国内重点科研工程、商业航天星座及主流行业产线，逐步成长为国内特种集成电路龙头，持续向综合性平台型集成电路企业迈进。
值得一提的是，本届博览会策划的系列特色论坛活动——全球半导体分析师大会将于9月9日、10日举行，以“2026-2030导航半导体新纪元—重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，集结全球顶尖分析师与行业专家，立足2025-2030年全球半导体市场演变，为业界同仁、投资机构及企业高层提供兼具前瞻性与实操性的战略指引。
目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！原价首日票400元/人、次日票650元/人、双日套票950元/人；早鸟特惠首日票300元/人、次日票500元/人、双日套票仅需700元/人，立省250元。早鸟票售票截止时间至8月31日，现场购票不享受折扣特惠。
9月9日至11日，2026 IICIE 国际集成电路创新博览会登陆深圳国际会展中心（宝安），诚邀行业同仁莅临现场，共探产业新路径，共筑特色芯生态。
具体信息请见：IICIE国际集成电路创新博览会专题
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【IC创新博览会】
IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达34万平方米，参展企业超5000家。
