据2026年半年度报告信息透露，报告期内强达电路营业收入实现29.21%的同比增长，核心增长动力来自工业控制、通信设备领域的强劲需求，叠加公司高多层板、HDI板等高端产品占比提升，同时募投南通项目进入试生产阶段，产能布局逐步完善，为后续业绩释放奠定基础。管理层表示，将持续聚焦中高端样板、小批量板赛道，加大AI服务器、光模块、新能源汽车、人形机器人等新兴领域的产品研发与客户拓展，打造多品类、跨领域的产品供应能力。
经营指标稳步增长，新兴领域需求驱动营收扩张
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入5.89亿元，同比增长29.21%；归属于上市公司股东的净利润5765.48万元，同比微降1.86%；扣除非经常性损益的净利润5641.03万元，同比下降3.84%。值得关注的是，公司整体毛利率为26.71%，其中印制电路板产品毛利率为22.04%，同比下降5.35个百分点，主要受原材料价格上涨、汇兑损失增加以及新增产能尚未完全释放的阶段性影响。
从收入结构来看，境内收入占比约68%，境外收入占比约32%，内外销渠道均衡发展，境外业务主要面向专业PCB贸易商、电子制造服务商，覆盖全球多个国家和地区的客户需求。报告期内公司服务活跃客户近3000家，其中上市公司客户超百家，主要客户包括华兴源创、长川科技、斯凯菲尔、菲尼克斯等知名企业，客户资源稳定且质量较高。
按应用领域划分，工业控制和通信设备是核心增长引擎，收入分别同比增长33.37%和28.51%，合计贡献超六成收入。产品结构方面，公司样板和小批量板收入占比达83.75%，其中样板收入占比49.51%，契合下游客户研发打样、小批量定制的核心需求；高多层板收入达2.00亿元，同比增长28.17%，占总营收比重36.30%，HDI板、高频板、毫米波雷达板等高端产品收入持续提升，产品结构向高附加值方向优化。
聚焦中高端PCB定制，高多层/HDI技术突破适配新兴场景
公司作为国内中高端样板和小批量板领域的核心供应商，核心业务围绕多品种、小批量、快速交付的定制化PCB产品展开，覆盖高多层板、高频板、高速板、HDI板、厚铜板、刚挠结合板、半导体测试板、毫米波雷达板等全品类中高端PCB产品，下游广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康、半导体测试等六大领域，打造了从研发打样、小批量试产到大批量供应的全流程服务能力，减少客户多供应商切换的时间和成本损耗，客户粘性较强。
样板和小批量板是公司的核心竞争优势产品，样板订单面积小于5平方米，主要应用于客户研发打样、试验阶段，小批量板订单面积为5-50平方米，主要面向专业领域客户应用需求，两类产品均具备型号多、交付周期短、定制化程度高的特点，对企业柔性生产能力、响应速度、品质管控要求较高。公司建立了快速响应的工程服务体系，可提供7×24小时PCB产品工程服务，单/双面板最快24小时内交付，多层板最快48小时内交付，样板和小批量板平均交付周期分别约为6天和9天，快于行业平均水平，能够充分适配下游客户快速研发、快速迭代的需求。报告期内样板和小批量板收入占比超八成，是公司营收和利润的核心支撑，也体现了公司在细分赛道的领先地位。
高多层板、HDI板等高端产品是公司重点突破的方向，目前已具备8层及以上高多层板、高阶/任意互连HDI板的量产能力，核心制程能力达到行业主流水平，适配新兴领域的技术需求。其中18层以上高多层板可满足AI服务器、高速网络设备、通信基站等产品的高密度布线需求，激光雷达HDI板、毫米波雷达板等产品可应用于智能驾驶、无人机等场景，高速板阻抗精度可达±3欧姆，适配光通讯、数据中心等高速信号传输需求，半导体测试板可用于LED显示、集成电路测试等领域，产品技术参数和性能得到下游客户的高度认可。报告期内高多层板收入同比增长28.17%，高端产品收入占比持续提升，成为公司收入增长的核心动力。
产能方面，公司目前已形成深圳、江西、南通三大生产基地布局，江西基地定位于快速交付的小批量板，2026年上半年实现营业收入3.56亿元，同比增长37.18%，净利润5104.65万元，同比增长23.00%，盈利能力持续释放；南通募投项目“年产96万平方米多层板、HDI板项目”基建主体工程已基本完工，进入试生产阶段，聚焦光模块、AI服务器、汽车电子、人形机器人、Mini LED等新型应用领域的中高端板需求，目前正处于产线调试、客户验证阶段，后续产能逐步释放后将进一步提升公司高端产品供应能力，打开长期成长空间。报告期内公司研发投入3334.30万元，开展激光雷达HDI印制电路板、AI服务器印制电路板等10项技术研发项目，上半年新增2项发明专利、3项实用新型专利，截至期末累计拥有授权专利142项，其中发明专利14项，为产品技术升级提供持续支撑。
短期利润承压，新兴领域布局支撑长期成长
利润方面，报告期内公司归母净利润同比微降1.86%，扣非净利润同比下降3.84%，主要受多重阶段性因素影响：一是报告期内原材料价格上涨，带动营业成本同比增长35.98%，高于营收增速，压制毛利率水平；二是汇兑损失增加导致财务费用同比增长286.76%，侵蚀利润空间；三是南通募投项目处于试生产阶段，产能尚未完全释放，折旧摊销增加且收入贡献有限，阶段性影响盈利表现。后续随着南通项目产能爬坡、客户验证完成，规模效应逐步显现，叠加原材料价格波动趋稳，公司盈利能力有望逐步修复。
业绩展望方面，管理层明确将把握下游新兴领域发展机遇，在稳定工业控制、通信设备等优势业务的基础上，重点布局AI服务器、光模块、新能源汽车、人形机器人等高增长赛道，持续优化产品结构，提升高多层板、HDI板等高端产品占比，同时有序推进客户拓展，深化与现有核心客户的合作深度，不断壮大优质客户群体，强化公司在中高端样板和小批量板领域的竞争优势。南通募投项目完全达产后，公司产能规模将大幅提升，高端产品供应能力显著增强，有望进一步提升市场份额，支撑业绩长期增长。
长期来看，PCB作为“电子系统产品之母”，下游应用领域广泛，根据Prismark预测，2025-2030年全球PCB市场复合增长率为7.7%，其中多层板复合增长率为8.0%，HDI板年复合增长9.2%，行业长期增长确定性较强。公司作为国家级专精特新“小巨人”企业，深耕PCB行业二十余年，具备灵活的柔性生产能力、快速的客户响应速度、稳定的优质客户资源，未来将充分受益于工业自动化、算力基础设施建设、新能源汽车智能化等下游需求增长，以及国内中高端PCB国产替代的发展机遇，有望实现经营规模和盈利能力的持续提升。
