随着AI芯片需求持续增长，封装产能紧张正从CoWoS等先进封装进一步蔓延至传统封装领域。业内消息称，多家封测厂已经向客户预警，2027年传统封装产能缺口可能超过20%，其中打线机（Wire Bonder）供应不足成为扩产的主要瓶颈。
报道称，AI服务器除了需要GPU和HBM外，还大量使用CPU、网络芯片、电源管理芯片（PMIC）、控制器及外围芯片。这些产品并非全部需要先进封装，不少仍采用传统打线封装。随着AI服务器出货快速增长，加上存储器、通信及工业控制等市场回暖，成熟封装产能利用率明显提升。
与此同时，台积电持续扩充先进封装产能，日月光、矽品、力成、安靠等封测厂也加大AI相关先进封装投资，使设备和资本进一步向高端封装集中。过去传统封装需求相对稳定，封测厂对相关设备扩产较为谨慎，如今需求突然上升，新产能却难以快速补上。
设备端的主要限制来自打线机。Kulicke & Soffa（K&S）和ASMPT目前占据全球大部分打线设备市场。尽管打线封装属于成熟技术，但不同设备平台积累了大量工艺参数、量产经验、维护体系和自动化配置，更换供应商需要重新进行工艺验证及客户认证，因此短期内较难快速替代。
在产能趋紧的背景下，传统封装价格也开始上涨。部分中小型IC设计企业已转向中国大陆封测厂寻求产能，但同样面临报价上涨以及新增生产条件等要求。业内认为，继晶圆产能和先进封装之后，传统封装也正在成为芯片设计企业需要提前锁定的关键资源。
