据2026年半年度报告信息透露，长川科技上半年业绩实现跨越式增长，营收与净利润均创历史同期新高。公司管理层指出，增长主要受益于全球半导体设备国产化进程加速、下游封测及IDM厂商扩产需求持续释放，同时公司核心产品在中高端市场的渗透率不断提升，测试机、分选机等核心设备市占率进一步巩固。
营收净利双增，多产品线共振驱动增长
财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入34.61亿元，同比增长59.72%；归属于上市公司股东的净利润9.64亿元，同比增长125.67%；扣除非经常性损益的净利润9.22亿元，同比大幅增长158.11%。值得关注的是，公司经营活动产生的现金流量净额3.33亿元，同比提升513.86%，现金流状况显著改善，加权平均净资产收益率达18.52%，较上年同期提升6.56个百分点。
从产品结构来看，测试机贡献营收18.71亿元，占总营收比重54.08%，同比增长49.74%，毛利率64.94%，较上年同期提升1.46个百分点；分选机实现营收11.58亿元，占比33.46%，同比增长63.30%，毛利率41.44%，同比提升0.36个百分点；其他产品（含探针台、光学检测设备等）实现营收4.31亿元，占比12.46%，同比增长107.46%，毛利率52.15%，同比提升1.43个百分点，三大产品线均保持高速增长态势。
区域市场方面，境内业务为核心增长极，受益于国内半导体产业自主化政策驱动，公司华东、华南、西南等区域收入占比超80%，其中长川内江、长迈成都等生产基地产能利用率达87.30%，较上年同期提升15.97个百分点，有效满足国内客户交付需求；境外业务方面，通过STI、EXIS等海外子公司布局，产品已进入日月光、安靠、美光等国际封测龙头供应链，境外收入占比约20%，全球化布局持续深化。
全品类测试设备布局，核心技术突破支撑进口替代
作为国内集成电路测试设备龙头企业，长川科技构建了“测试机+分选机+探针台+光学检测设备”的全品类产品矩阵，覆盖封测环节全制程测试需求，是国内少数能够提供三大类核心测试设备的厂商，技术实力与产品竞争力位居国内第一梯队，也是上半年业绩高增长的核心支撑。
测试机是公司的核心优势产品，技术水平已达国内领先、接近国际先进水平，覆盖数模混合测试机、老化测试机、大功率测试机等全系列产品，能够满足不同下游场景的测试需求。其中CTA8290D高端多通道数模混合测试机，可适配PMIC、模组类等高引脚数产品测试，性能已达到国际同类产品水准，价格仅为海外厂商的60%-70%，具备显著性价比优势，已批量进入国内头部封测厂供应链；CM1028老化测试机瞄准车规级、AI算法芯片等高可靠性应用场景，最大支持150W功耗SoC芯片老化测试，打破了海外厂商在高端老化测试领域的垄断，目前在国内车规芯片测试市场市占率已达35%；P3000中高功率测试机可实现3000V400A参数测试，覆盖MOS、IGBT、SiC MOS等功率器件测试需求，适配新能源汽车、光伏等下游高增长赛道，今年上半年功率测试机收入同比增长超150%，成为新的业绩增长极。
分选机产品线已形成“三温平移式分选机、C6系列分选机、SLT系列分选机、转塔式分选机”的全场景布局，核心性能指标与国际龙头差距持续缩小。其中C6800T三温分选机可满足-55℃~150℃的三温测试要求，小功率版本适用于车载、手机等产品测试，GPU、服务器CPU、AI芯片等高端版本最大支持1150W控温，是目前国内唯一能够量产高端三温分选机的厂商，已成功替代科休等海外品牌产品，在国内AI芯片测试领域市占率超40%；CS800T SLT三温分选机支持8site并测，最大支持1550W控温，具备Nest多区控温功能，可实现Tj-40高响应控温，适配AI、CPU、网络芯片等复杂测试场景，上半年出货量同比增长超80%；通过收购EXIS公司获得的高速转塔式分选机技术，最大支持24个吸嘴站位布局，搭载独特视觉检测系统，可实现外观缺陷、Mark、OCR等检测功能，目前已完成国产化适配，良率提升至99.5%，成本较进口产品降低30%以上。
探针台、光学检测等新品类实现技术突破，产品布局进一步完善。晶圆外观检测设备ifocus采用双镜头专利技术和明场暗场双重检测，检测能力达海外竞品的4倍，漏检率显著降低，可支持内部裂纹检测、红外检测、COG、CMOS等外观检测，已进入国内头部晶圆厂验证阶段；NanoX-6000全自动关键尺寸量测设备，可实现CD开口、线宽、线高、线间距、Overlay、膜厚及粗糙度量测，填补了国内在该领域的技术空白；HEXA多功能光检编带一体机具备真正的3D测量方式和5边侧面外观检测，最大检测能力为100*100mm，适配POP/eWLB/QFN/QFP/LGA/BGA/CSP等产品检测需求，目前已实现小批量交付。
研发投入方面，上半年公司研发投入7.61亿元，占营业收入比例达21.99%，主要用于测试机、分选机、探针台、AOI等设备的新品开发及应用工程开发。截至2026年6月30日，公司已拥有海内外专利超1600项，其中发明专利超400项，171项软件著作权，研发人员占员工总人数的50%左右，核心技术人员均具有半导体测试设备专业背景和丰富产业经验，为技术迭代提供坚实支撑。产能方面，公司内江生产基地3-7号楼正加快建设，预计新增年产能超1000台高端测试设备，达产后将进一步缓解当前产能紧张局面，满足下游客户持续增长的交付需求。
盈利能力持续提升，长期目标剑指国际一流测试设备厂商
盈利能力方面，上半年公司综合毛利率达55.48%，较上年同期提升0.71个百分点，其中测试机毛利率64.94%，持续保持较高盈利水平，主要得益于规模效应显现、核心零部件国产化率提升及产品结构优化。净利率达27.84%，同比提升4.32个百分点，费用管控效果显著，期间费用率同比下降5.08个百分点，其中销售费用率4.18%、管理费用率6.64%、财务费用率1.02%，整体运营效率持续提升。展望全年，随着高毛利的高端测试机、三温分选机等产品占比进一步提升，公司毛利率有望维持在55%以上的较高水平。
基于上半年业绩表现，公司全年营收有望突破70亿元，净利润超18亿元，创历史新高。管理层指出，当前全球半导体测试设备市场规模超200亿美元，海外厂商仍占据80%以上的市场份额，国产替代空间广阔，公司作为国内测试设备龙头，将充分受益于国产化浪潮，预计未来三年营收复合增长率将保持在40%以上。
长期战略层面，公司制定了“技术深度+产品线宽度+市场拓展”的三维式立体发展模式：技术深度上持续打磨现有核心产品性能，缩小与国际龙头的技术差距，力争在高端数模混合测试机、高速探针台等领域实现技术追平；产品线宽度上加快完善封测全环节设备布局，重点突破数字测试机、高端探针台等卡脖子产品，打造一站式测试解决方案能力；市场拓展上在巩固国内市场优势地位的同时，加快海外市场渗透，通过STI、EXIS等海外子公司的渠道优势，进一步提升国际市场份额，目标未来5-10年成为国际领先的集成电路测试设备企业，与爱德万、泰瑞达等国际龙头同台竞争。
