2026IICIE国际集成电路创新博览会将于9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安）隆重举办。本届博览会由CIOE中国光博会主办，爱集微（上海）科技有限公司、深圳市贺戎中芯展览有限公司承办，以“跨界融合・全链协同共筑特色芯生态”为主题，打造覆盖集成电路全产业链的高端展示与交流合作平台，汇聚产业各方力量，探寻半导体产业创新协同发展之路。
9月10日，大会“先进封装与测试技术论坛”将隆重举行，以“从CoWoS到CoPoS：共探AI时代先进封装技术演进与供应链格局”为主题，聚焦先进封装领域的前沿技术与产业趋势。届时，南通市海门区委常委、宣传部部长王一兵将出席该技术论坛，围绕海门上AI与先进封装，构建Chiplet产业协同新高地发表主题演讲。
海门，东濒黄海，南依长江，与上海隔江相望，战略机遇叠加，已被正式纳入上海同城生活圈。作为长三角重要节点城市，海门区位优势独特、产业底蕴深厚，近年来坚持把实体经济作为强区之要，更把集成电路作为重点发展的主导产业之一，积极抢抓AI时代集成电路产业爆发式增长的历史机遇，主动融入长三角集成电路产业协同发展大局，以开放姿态承接产业溢出，以创新动能驱动产业升级。
王一兵长期深耕区域经济发展与产业规划领域，对集成电路产业的战略布局、招商引资与生态构建有着丰富的实践经验和深刻的产业认知。在推动海门集成电路产业集群化发展过程中，王一兵积极搭建政产学研用合作桥梁，推动海门与国内外知名芯片设计企业、封装测试厂商建立深度合作关系，为海门集成电路产业的快速发展注入了强劲动力。
在AI浪潮席卷全球的当下，先进封装已成为突破摩尔定律瓶颈、提升芯片性能的关键路径。Chiplet（芯粒）技术作为先进封装的重要方向，正重塑全球半导体产业格局。海门正积极布局Chiplet产业生态，依托长三角丰富的设计资源和供应链优势，打造集Chiplet设计、先进封装、测试验证于一体的产业协同高地，吸引上下游企业集聚发展，构建开放共享的Chiplet产业生态圈。海门将以此次博览会为契机，进一步扩大对外开放，深化产业合作，以“上海门”之姿拥抱全球集成电路产业新生态。
9月9日至11日，2026IICIE国际集成电路创新博览会登陆深圳国际会展中心（宝安），诚邀行业同仁莅临现场，共探产业新路径，共筑特色芯生态。
具体信息请见：IICIE国际集成电路创新博览会专题
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【IC创新博览会】
IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达34万平方米，参展企业超5000家。
