2026年09月05日，中国国际金融股份有限公司发布《关于合肥晶合集成电路股份有限公司2026年半年度持续督导跟踪报告》。
保荐机构中金公司表示，2026年上半年持续督导期间，晶合集成不存在重大违法违规、未履行承诺及需要专项现场核查的情形，未发现保荐机构需要公开发表声明或向交易所报告的事项，公司治理、内控制度、信息披露制度均有效执行，募集资金使用合规。
报告期内，晶合集成实现营业收入595,667.36万元，同比增长14.59%；利润总额23,560.07万元，同比增长1.53%；归属于上市公司股东的净利润24,537.28万元，同比下降26.12%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润13,062.58万元，同比下降35.91%；经营活动产生的现金流量净额279,799.30万元，同比增长64.10%。截至2026年6月末，公司归属于上市公司股东的净资产232.90亿元，较上年末增长6.99%；总资产587.83亿元，较上年末增长10.29%。
财务指标变动方面，营业收入增长主要系产品销量增加、收入规模增长所致；扣非净利润下滑主要受市场竞争加剧产品价格波动、固定资产折旧增加拉低毛利率，以及股权激励成本增加影响；经营活动现金流增长主要系营业收入增长带来销售回款增加。
研发方面，报告期内晶合集成研发投入合计75,949.75万元，同比增长9.31%，研发投入占营业收入比例为12.75%，其中资本化研发投入占比19.79%。研发进展上，55nm高效能高动态范围成像技术图像传感器工艺平台开发完成，90nm高阶近红外感光图像传感器实现小批量生产。截至报告期末，公司累计获得专利1648个，其中发明专利1294个；拥有研发人员1938名，占员工总数的33.77%，研发人员硕士及以上占比约67.29%。
产品结构方面，报告期内晶合集成DDIC营收占比约53.24%，较上年同期下降7.37个百分点；CIS产品营收占比约25.34%，较上年同期提升4.83个百分点，产品结构持续优化。目前公司28nm逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证，22nm逻辑芯片工艺处于开发阶段。
募集资金使用方面，截至2026年6月30日，晶合集成2023年首次公开发行股份募集资金净额972,351.65万元，累计投入募投项目878,918.13万元，节余资金及超募资金已按规定用于永久补充流动资金、回购股份等，所有募集资金专户均已销户，募集资金使用符合相关法规要求，不存在违规情形。
持股情况方面，2026年1-6月，晶合集成控股股东、实际控制人、董事及高级管理人员持有公司股份无变动，截至6月末不存在股权质押、冻结及减持情形。
报告同时披露了晶合集成面临的核心竞争力风险、经营风险、财务风险、行业风险及宏观环境风险，包括研发人员流失、新产品开发不及预期、客户集中度较高、产能消化压力、行业竞争加剧、供应链不稳定、国际贸易摩擦等潜在风险因素。
