芯动联科2026年上半年营收降38.14%、净利降76.36%,研发投入占比达45.01%,提示经营风险

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2026年09月03日,中信建投证券股份有限公司发布《关于安徽芯动联科微系统股份有限公司2026年半年度持续督导跟踪报告》。芯动联科2023年6月30日于科创板上市,中信建投证券为其保荐机构,本次报告系履行持续督导职责出具。

报告显示,2026年上半年芯动联科实现营业收入15660.12万元,同比下降38.14%;利润总额3614.83万元,同比下降76.58%;归属于上市公司股东的净利润3647.71万元,同比下降76.36%;扣非净利润2603.11万元,同比下降82.35%;经营活动产生的现金流量净额188.29万元,同比下降99.01%。截至2026年6月末,公司归属于上市公司股东的净资产为253356.55万元,较上年末增长0.19%;总资产260003.07万元,较上年末增长0.06%。

上述业绩变动主要受两方面因素影响:一是公司客户集中度较高,受终端客户因素及有关政策影响,主要客户提货节奏出现波动,导致当期收入确认下滑;二是公司持续加大研发投入力度,且股权激励费用有所增加。公司已采取推进产品在新兴应用领域验证导入、加大新客户开发力度、加强研发等措施降低相关影响。

风险提示方面,公司存在四类重大风险:核心竞争力层面,市场占有率、经营规模等与Honeywell、ADI等国际龙头存在差距,无自建晶圆制造产线,生产能力不及头部厂商;经营层面,存在新客户开拓不及预期、客户集中导致业绩波动、晶圆涨价致毛利率下降、经营季节性波动、产品质量管控等风险;宏观环境层面,全球芯片产业格局调整、部分国家贸易保护措施可能影响供应链稳定及下游需求;其他层面,若后续无法持续享受现有税收优惠政策,将对业绩造成不利影响。

持续督导结果显示,报告期内中信建投证券未发现芯动联科存在重大问题,公司不存在重大违规事项,内控制度、信息披露制度符合规范要求,募集资金存放和使用合规。

研发进展方面,2026年上半年公司研发费用为7048.43万元,同比增长21.30%,占当期营业收入比例达45.01%。截至2026年6月30日,公司已取得发明专利34项、实用新型专利27项、集成电路布图设计8个,在MEMS惯性传感器领域已形成自主专利体系和技术闭环,核心竞争力未发生重大变化。

募集资金使用方面,芯动联科首次公开发行募集资金净额为135435.90万元,截至2026年6月30日,募集资金专户余额为70773.50万元,其中存放募集资金专户余额6973.50万元,募集资金现金管理余额63800.00万元。报告期内投入募投项目5946.94万元,使用超募资金永久补充流动资金4766.76万元。

持股情况方面,2026年1-6月,公司实际控制人、董事和高级管理人员直接持有的公司股数未发生增减变动,截至2026年6月30日,相关人员持有的股份均不存在质押、冻结的情形。

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