近日，国内封测龙头长电科技发布向特定对象发行 A 股股票预案，拟募资总额不超过 65 亿元，发行对象包含控股股东磐石润企，其承诺现金认购总规模的 22.53%，约 14.64 亿元，锁定期 18 个月，发行完成后实控人保持为中国华润，不会发生变更。
募集资金 46 亿元投向四大产业项目，剩余 19 亿元用于补充流动资金、偿还银行贷款，四大项目总投入合计超 95 亿元。
高性能计算先进封装扩产：总投资 23.51 亿元，募资投入 15 亿元，重点提升 AI 服务器、网通芯片高端封装产能，适配 AI 算力芯片封装需求；
高端电源模组封测升级：总投资 16.36 亿元，募资投入 10 亿元，扩充 FCLGA 封装模组产能，面向云服务商、数据中心高功率电源模组；
晶圆级封装工艺升级：总投资 18.32 亿元，募资投入 11 亿元，迭代晶圆级封装工艺，覆盖消费电子、算力芯片；
存储芯片封测能力升级：总投资 18.51 亿元，募资投入 10 亿元，服务国内存储厂商，提升大容量存储系统级封测能力。
从经营层面，公司上半年运算电子营收占比首次超过通讯电子，AI 算力相关业务占比持续抬升，本次定增核心目的抓住 AI 算力扩张窗口，补齐先进封装、电源模组、存储封测的产能缺口。
