1. 资本聚势，链动未来丨“芯链·智造——走进唐神未来产业基地”沙龙活动成功举办
2. 智元机器人在上海成立曦元智算科技公司
3. 加幂科技附属拟3440万元购买若干人工智能相关设施
4. 里程碑时刻！小米汽车累计交付正式突破80万台
5. 17亿块芯片的喜与忧
1. 资本聚势，链动未来丨“芯链·智造——走进唐神未来产业基地”沙龙活动成功举办
9月4日下午，“芯链·智造——走进唐神未来产业基地”沙龙活动在上海浦东唐镇举办。本次活动由上海唐镇投资发展（集团）有限公司主办，爱集微（上海）科技有限公司承办，海望资本、韦豪创芯、交通银行、杭州银行等集成电路产业链上下游投资机构代表、银行代表、产业服务平台负责人齐聚一堂，围绕资本招商、以商招商、产业链招商等创新路径深入研讨，共商协同发展之策。唐镇人民政府副镇长人选田云浩及相关经济部门人员参加本次活动。
上海唐镇投资发展（集团）有限公司副总经理陈戈在致辞中介绍，作为浦东集成电路产业加速集聚的重要承载区域，唐镇近年来围绕产业发展持续发力，交通、居住、教育等综合配套不断完善，产业承载能力稳步提升。唐神未来产业基地正是唐镇着眼产业长远发展打造的重点平台项目。
一座为集成电路产业量身打造的高品质载体
上海唐镇投资发展（集团）有限公司园区运营部经理宋志峰从区位交通、空间特色、产品体系、服务配套等维度，详细介绍了唐神未来产业基地项目。
项目位于张江科学城唐镇产业社区上丰路633号，依托龙东大道产业轴线，向西联动张江集电港，向东衔接金桥装备小镇，区位条件优越。项目占地约92亩，规划建设11幢新建建筑并保留专家楼，总建筑面积约14万平方米，紧扣“集成电路、软件信息、智能制造”产业方向，按工业上楼标准打造生产厂房、研发总部、生活配套等功能。针对企业智能化生产的高用能需求，项目用电装机容量达4万千伏安，充分保障企业长期稳定运营。
项目一期已于2026年6月开工，将率先建成6幢楼宇，含2幢大型厂房、3幢中型厂房及1幢综合配套楼，总建筑面积约6.9万平方米，预计2028年上半年交付；二期用地面积约48亩，可根据企业需求开展定制合作。宋志峰表示，项目现已进入实质建设阶段，正是企业提前锁定优质产业空间的窗口期。
项目价值获普遍认可
研讨交流环节由爱集微副总裁王建伟主持，投资机构、产业服务平台与商业银行代表结合自身业务布局踊跃发言，普遍看好唐神未来产业基地“紧邻链主”的区位价值，认为随着集成电路龙头企业在沪扩产，上游设备、材料配套需求将持续外溢。有投资人提出“企业需求第一、人才密度第二、资金密度第三”的选址逻辑，建议园区围绕企业真实需求组织载体与服务供给，通过差异化定位、与链主企业及产业网络建立链接，进一步放大集聚效应。
实操路径清晰可循
爱集微（上海）科技有限公司咨询业务部政策咨询专家陈茁围绕集成电路产业政策进行专题解读，系统梳理了上海市及浦东新区现行政策体系中企业可实际申报、能直接带来资金支持的“真金白银”补贴项目，为与会者提供了清晰的政策路径和实操指引。
一场沙龙，链接的是资本与产业，撬动的是未来产业集聚的新势能。唐神未来产业基地已进入实质建设阶段，园区平台开放共享，支持租赁、购买等多种合作方式，可根据企业需求提供灵活的空间配置与定制服务。我们诚挚欢迎各类投资机构、产业链上下游企业前来考察对接，共同锁定产业发展先机。
后续，唐镇投资发展（集团）有限公司还将围绕资本招商、以商招商、产业链招商等方向，持续推出系列招商活动，敬请关注。
招商咨询：
联系人：宋经理
联系电话：(021) 5895 8605
邮箱：tswlcyyxm@126.com
2. 智元机器人在上海成立曦元智算科技公司
企查查APP显示，近日，曦元智算（上海）科技有限公司成立，经营范围包含：人工智能理论与算法软件开发；人工智能基础软件开发；人工智能应用软件开发；人工智能通用应用系统等。
企查查股权穿透显示，该公司由智元机器人关联公司智元创新（上海）科技股份有限公司全资持股。
3. 加幂科技附属拟3440万元购买若干人工智能相关设施
加幂科技(1.195, 0.04, 3.91%)（08198）发布公告，于2026年9月4日（交易时段后），量子思维（本公司间接全资附属公司）订立购买协议，据此，买方将以代价人民币3440万元（相当于约4000万港元）购买该设备（即用于人工智能服务的若干人工智能相关设施）。
于本公告日期，供应商由姜志强先生持有100%权益，以及供应商接收代理由段玉龙先生持有100%权益。据董事经作出一切合理查询后所深知、尽悉及确信，供应商、供应商接收代理，以及彼等最终实益拥有人均为独立第三方。
根据购买协议，买方（由本公司指定的全资附属公司）将以代价人民币3440万元（相当于约4000万港元）向供应商购买该设备（即人工智能服务设备）。该设备为将用于本集团人工智能数据中心业务的人工智能服务设备。
作为业务发展的一部分，本集团一直积极探索不同举措以扩大其收入来源，并参与具有高增长潜力的行业，而本集团正计划（其中包括）将其现有大数据中心业务拓展至人工智能数据中心领域。多年来，数据中心业务一直是本集团的主要业务之一。通过在该领域的既有营运，本集团在相关基础设施的建设、营运及维护方面积累了丰富的专业知识及经验。随着人工智能的快速崛起，对包括人工智能数据中心在内的人工智能相关基础设施的需求显著增加。本集团拟利用其在大数据中心营运方面的现有专业知识，专注于人工智能数据中心内人工智能相关设施（如GPU伺服器）的开发及租赁。购买该设备为本集团拓展人工智能数据中心业务的第一步。预期本集团将能利用其在支援关键基础设施（包括建设人工智能设施所需的供电及冷却系统）方面的经验。本公司拟以配售事项所得款项净额的一部分支付购买协议项下的代价。
4. 里程碑时刻！小米汽车累计交付正式突破80万台
2026年9月7日，小米创办人、董事长兼CEO雷军通过社交媒体正式宣布，小米汽车累计交付量已超过80万辆。这一重磅消息的发布，标志着这家跨界造车的科技巨头在竞争激烈的新能源汽车市场中，再次树立了一座重要的里程碑。
回顾小米汽车的成长轨迹，其发展速度令人瞩目。自首款车型小米SU7于2024年3月正式发布、4月启动交付以来，小米汽车仅用时约两年半便完成了从0到80万辆的跨越。数据显示，2024年作为首个完整交付年，小米汽车共交付13.59万辆；进入2025年，随着小米SU7 Ultra及小米YU7系列车型的推出，交付量实现了爆发式增长，全年交付量达到41.2万辆，同比增长超过200%。
进入2026年，小米汽车的市场热度不减。根据最新数据，今年8月，小米汽车交付量再次超过3万辆，已连续5个月保持月交付量在3万台以上。今年1月至8月，累计交付量已达约25万辆。
目前，小米汽车已形成由小米SU7（中大型轿车）和小米YU7（SUV） 组成的双车矩阵，覆盖了主流中高端消费群体。凭借“人车家全生态”的独特优势及强大的品牌转化效率，小米汽车已稳居国内新势力造车第一梯队。尽管面对全年55万辆的交付目标，下半年仍面临不小的产能与交付压力，但随着产品线的不断丰富和市场潜力的进一步释放，其后续表现依然值得期待。
5. 17亿块芯片的喜与忧
7月份，我国规模以上工业企业集成电路产量达530亿块，相当于日均生产约17亿块芯片；今年前7个月，我国集成电路出口总额达2160亿美元，同比增长99.5%，已超2025年全年2019亿美元的出口总额。
这组数据表明，中国集成电路产业正迎来新一轮高速增长。欣喜之余，我们仍需清醒看到行业隐忧。
喜从何来？三重因素催生产业飞跃。
全球市场行情提供了强劲动力。全球AI浪潮打开巨大市场空间，对存储芯片需求激增，存储行业迎来超级周期，存储芯片成为拉动出口增长的主力品类，产品价格大幅上行，带动出口金额暴涨。
国内市场规模厚蓄了成长土壤。我国拥有全球超大规模的本土应用市场，人工智能、汽车电子、工业控制等领域需求持续释放，为芯片产业提供充足的试验场与成长土壤，内外市场双向赋能，造就产销两旺的局面。
完整产业链带来了供给优势。从设计、制造到封装测试，中国集成电路拥有全球少有的全链条能力。28nm及以上成熟制程芯片的中国产能全球占比已接近30%，而全球70%的芯片应用需求都集中在成熟工艺领域。当海外巨头将产能重心转向高端AI芯片时，深耕成熟工艺、产能稳定可靠的中国厂商精准承接了这波全球刚需。
忧在何处？产业深层矛盾尚待破解。
技术壁垒与“卡脖子”风险犹存。尽管芯片产量与出口飙升，但高端芯片仍受制于国外技术封锁，关键材料、设备国产化率不足，产业链安全存在隐患。
产业结构隐忧显现。当前产能增长主要依赖存储芯片与成熟制程，中低端芯片产能集中、存在重复建设问题，高端芯片产能不足、存在结构性紧缺。
人才与生态短板制约长远发展。行业人才缺口大，芯片架构师、AI芯片专家、先进工艺整合师等顶尖人才更是奇缺，产学研用协同创新体系尚未成熟。
国际竞争压力持续加剧。美国对华技术围堵不断升级，全球半导体格局重塑充满不确定性，出口高增长能否持续面临考验。
面对机遇与挑战并存的格局，中国集成电路产业需从“量的积累”转向“质的突破”。
锚定高端，突破“卡脖子”瓶颈。要持续加大研发投入，把资源向关键核心技术倾斜，聚焦设备、材料等薄弱环节集中攻关，用好新型举国体制，推动单项技术突破向全链条能力跃升。
深耕应用，构建产业生态护城河。芯片的价值最终要在应用中兑现。应依托国内庞大的新能源汽车、AI算力、物联网市场，构建上下游协同的产业生态，打通从技术突破到市场落地的“最后一公里”，以用促研，让中国“芯”在真实场景中迭代成长。
防范周期，增强产业韧性。半导体行业素有“牛短熊长”的周期规律。企业应避免盲目扩产、过度加杠杆。政府层面可建立产能预警机制，降低周期波动对产业的冲击。同时，积极开拓多元化出口市场，减少对单一市场的依赖。
日均生产约17亿块芯片，是中国制造硬实力的有力注脚；出口金额7个月跑赢去年全年，更是产业升级的积极信号。在欢呼声中保持清醒，在繁荣期积蓄后劲，中国“芯”必将从世界工厂迈向全球高地，真正实现由大变强。（新华网）
