9月3日，易灵思2026技术研讨会·武汉站在武汉光谷皇冠假日酒店圆满落幕。本次大会以“方寸之间 无界之芯”为主题，汇聚半导体、AIoT、工业智能、车载电子等领域的专家，围绕FPGA架构创新、边缘AI落地与产业生态共建等议题展开深度交流。
当前，边缘计算与人工智能正加速渗透工业控制、汽车电子、医疗影像等核心场景，终端设备对FPGA的性能、功耗与集成度提出更高要求。此次研讨会系统展示了易灵思在架构创新、产品矩阵及边缘AI方案等方面的最新突破。
自研Quantum®架构，重塑能力边界
易灵思CEO郭晶以“方寸之间、无界之芯”破题，从武汉光谷引出“Be Bright”之喻——既是“成为光”，更要比谁更亮、更酷。他坦言宏观与地缘挑战犹存，但机器人、机器视觉、机器手、自动化等AI应用正绽放异彩；多传感器融合后，数据汇聚所需的高带宽低时延传输与快速预处理，恰是FPGA的天然优势。“小尺寸、低功耗”并非工艺红利，而是源于独创的可变单元架构：逻辑单元与布线资源按需互换、闲置不浪费，在方寸之间实现极致能效。公司40nm与16nm两代产品并行，16nm钛金系列已在航空、车载与地面设备中广泛落地。他逐一介绍了现场的代理商与方案合作伙伴，并对他们在公司成长路上的鼎力助力致以诚挚感谢，为后续的详细产品介绍环节圆满开席。
第二代Quantum架构，钛金全系性能跃迁
现场应用经理杭炜深度解读16nm钛金系列：其“低功耗、高性能、小体积”源自第二代Quantum架构，XLR可变单元可在逻辑与布线间灵活切换，同代码资源利用率较上代提升10%~16%，BRAM、DSP等资源用满仍可稳定跑至800MHz以上。第二代HSIO支持1.8G LVDS与2.5G MIPI，QDIO模式令DDR3达1333Mbps，LPDDR4、SerDes与PCIe Gen4x4均为硬核，TJ135/TJ375更集成四核1GHz RISC-V处理器。现场还展示Ti60F100S3F2 TJ180A484S Ti125M225S4F4等SiP合封器件，实测同工程下钛金逻辑功耗约为友商同档产品的三分之一。
Ti125新品领衔，行业方案多点开花
市场总监杜宁纵论产品路线与行业落地：钛金系列按钛金系列(标准版)、钛金系列-X(高速版)、钛金系列-Edge(超低功耗版)三大子系列布局，坚持将DDR、MIPI、SerDes等接口“硬核化”迭代，并提供60→125、90→180、135与375等多条pin-to-pin平滑升级路径。同场景逻辑功耗约为国际主流器件三分之一，TJ375整机仅5~6W，SerDes功耗低约40%。新品Ti125常温典型静态功耗仅40mW级、约为同级器件十分之一，支持SEU在线纠错与64位RISC-V，契合便携红外、手持扫描、便携医疗等低功耗场景。他还分享机器视觉、热成像、车载激光雷达、医疗超声、3D口扫等量产案例。
模块化SOM方案，让边缘AI开发更简单
合作伙伴AWESOM市场总监王欣（Dylan）带来“核心板+AI”的SOM方案：客户基于成熟核心板自研底板即可快速产品化，并可选择核心板、单板加速卡与整机Turnkey三种合作模式。在售方案涵盖TJ180核心板、RK3588+TJ375异构核心板、M.2 PCIe加速卡（承载eCNN推理、加解密与压缩解压）及五指灵巧手视触觉方案。其EvoVerse SDK将大模型与板卡物料、Efinity工具链、开发流程强绑定，以规格书为唯一依据自动生成RTL与验证代码并回写沉淀。现场演示中，工程师未手写一行代码，仅凭自然语言便完成从SD卡读图到HDMI输出的完整工程，让AI真正驱动FPGA开发。
eCNN实操演示，多模型实时切换
AI技术专家何裕杰现场演示eCNN边缘AI推理平台。它并非单一加速IP，而是覆盖模型转换、量化、推理与运行时API的端到端FPGA AI部署平台：兼容TensorFlow、PyTorch等主流框架，支持40余种算子，内置25种常用模型，可选低功耗e核或高性能p核。硬件与模型解耦，换模型无需重编比特流。并且现场演示了，1080P输入下YOLOv5n检测稳定达69FPS，并可在检测、分割、MobileNet分类与BlazeFace人脸检测四个模型间实时热切换，直观呈现“从模型到上板”的一键部署。何工表示，希望交付的不只是IP，而是从模型端到FPGA端再到应用端的完整落地方程。
SerDes高速生态，铸就高端互联通道
高速专家曹鎏压轴分享16nm钛金系列SerDes生态：集成16路16Gbps SerDes与硬核PCIe Gen4x4，后者将TLP解析、封包一并内置，开放256bit数据级主从接口，并配套Linux/Windows驱动与SGDMA参考设计，实测带宽可打满；以太网PCS覆盖10G/5G/2.5G/1G BASE-R/KR与SGMII，配合超25dB信道能力，可从容应对背板与长距传输。公司还携手顶级伙伴提供40G MAC/PCS、JESD204B、3G/12G SDI、SLVS-EC、HDMI 2.0与DP 1.4等IP及PMA-Direct。他透露，两年间已落地十余个SerDes商业化项目。
活动紧扣"方寸之间 无界之芯"主题：从 Quantum® 架构与 16nm 钛金系列，到 Ti125 新品、eCNN 平台、模块化 SOM 方案与 SerDes 生态，呈现架构自研、芯片迭代、软件赋能、方案落地、生态共建的全栈能力圆满落幕。围绕六位嘉宾的演讲核心，从行业研判、架构拆解、行业案例、SOM+Vibe Coding 演示、eCNN 多模型实操、SerDes 生态分享，嘉宾深入交流、踊跃互动。面向机器人、机器视觉、车载、医疗等边缘 AI 场景，易灵思以低功耗、高密度、可扩展的 FPGA 方案与开放生态，携手伙伴持续拓宽国产FPGA 应用边界。
