三星电子与阿斯麦9月8日宣布扩大战略合作。三星将加入推动12英寸光罩技术发展的行业合作计划，并计划于2028年前首次将阿斯麦高数值孔径（High NA）极紫外光刻（EUV）技术用于DRAM大规模生产。三星还将与行业合作伙伴共同开发12英寸光罩技术及配套基础设施。
此外，三星电子已在日本横滨开设了一家先进的半导体封装研发中心。 三星之前曾宣布，计划从2024年起的五年内投资约400亿日元，用于扩建该实验室的研究基础设施并加强先进封装技术。
三星拟于2028年前将高NA EUV用于DRAM量产
来源：爱集微
#三星#
THE END
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
相关推荐
集小微
微信：
邮箱：
9.3w文章总数
81504.4w总浏览量
