2026 IICIE 国际集成电路创新博览会于9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安）隆重举办。本届博览会由CIOE中国光博会主办，爱集微（上海）科技有限公司、深圳市贺戎中芯展览有限公司承办，以“跨界融合・全链协同 共筑特色芯生态”为主题，打造覆盖集成电路全产业链的高端展示与交流合作平台，汇聚产业各方力量，探寻半导体产业创新协同发展之路。
作为博览会的旗舰活动，开幕式暨集成电路创新高峰论坛于9月9日正式召开。上海硅产业集团股份有限公司常务副总裁李炜将出席高峰论坛，以《AI时代中国集成电路材料发展机遇》为题发表主题演讲。李炜指出，AI 正驱动全球半导体产业提早迈入“万亿时代”，以硅片为代表的集成电路材料处于产业链底层，是决定产业高度的关键基石。中国大硅片已基本实现自主可控，产业竞争应从单一价格战转向技术、质量、品牌的综合战，以生态协同把握AI带来的结构性机遇。
AI 驱动集成电路材料价值凸显
AI对当前半导体市场有着关键性影响，在AI驱动下全球半导体产业将提早迈入“万亿时代”。据 WSTS 预测，2026 年全球半导体市场规模将提前扩张至约 1.65 万亿美元，2027 年进一步达到 2.14 万亿美元，“万亿时代”比预期更早到来。而集成电路材料正是支撑这一轮产业扩张的核心环节之一。
根据李炜的介绍，集成电路材料体系本身门类庞杂，从应用、系统、模组、器件、制造一路下沉，硅片、光掩膜、光刻胶、电子气体和源、抛光材料、靶材、湿化学品等缺一不可。李炜判断，随着技术节点持续挑战物理极限，器件架构从 FinFET 向纳米片、CFET、二维 FET 迭代的同时，材料创新的权重正在快速上升，未来新材料的应用预计将贡献先进制程芯片超六成的性能提升。
李炜指出，国际龙头已率先布局“AI for IC Materials”：IMEC 以高通量计算与 AI 建模筛选互连材料，LAM 依托贝叶斯优化和刻蚀虚拟孪生将材料开发成本降低一半，IBM 用深度学习平台把光致产酸剂研发周期从数年缩短到几分钟，应用材料的薄膜沉积数字孪生使制程窗口扩大 1.5 至 2 倍、化学品用量下降超 12%。
中国硅片产业快速发展，结构性问题仍存
中国是本轮半导体扩张中增长最快的市场之一。中国半导体市场在全球市场中占比逐年上升。相较于全球市场，中国市场年度增长趋势更强。国家高度重视半导体产业的发展。“十五五”规划将集成电路列为新兴支柱产业，在国家未来技术重大工程布局中位居前列，高端新材料更排在重点领域第一位，“材料先行”的产业规律正在得到印证。
李炜测算，作为关键材料之一，中国大陆当前300mm硅片月产能约240万片，随着大批晶圆厂在建或规划落地，到2030年月产能将翻倍至450万至500万片，供需实现总体基本平衡。但李炜也表示，届时中国硅片仍然存在结构性供需矛盾，先进工艺/特殊工艺所需硅片的结构性短缺依然存在，其中，先进外延片供需比约0.8，先进抛光片供需比约0.9，300mmSOI（SiPh/RF)供需比约0.8；成熟制程硅片则出现供过于求。
在AI方面国内亦有落地：沪硅产业将AI用于300mm超平坦硅片抛光工艺攻关，实现表面平坦度SFQR小于20nm，满足N+1及以下技术节点要求；在掩模板产线基于检测数据建立自动化缺陷识别方法，反向指导客户优化抛光液配方。
沪硅产业助力大硅片供应链自主可控
面对AI 时代的材料机遇，李炜系统介绍了沪硅产业布局。在规模层面，沪硅产业2026年中报时300mm硅片产能已达100万片/月，年底将达到120万片/月；近期单月销量已突破100万片，今年四季度将迎来第3000万片产品下线，目前拥有1000项授权专利，以及上海临港、嘉定、太原和芬兰四个世界级晶圆工厂。
在业务结构上，公司形成300mm硅片、200mm硅片及SOI、光掩模、异质晶圆四大板块：上海新昇与新昇太原主攻300mm抛光片、外延片，上海新傲与芬兰Okmetic布局200mm及以下抛光片、外延片与SOI，新傲芯翼专攻300mm SOI，并通过新锐光布局独立第三方高端光掩膜、通过新硅聚合切入铌酸锂（LN/LT）等新型射频光电材料。
目前，沪硅产业300mm硅片已实现逻辑、存储、图像传感器、特色工艺的应用全覆盖，通过国内外核心客户认证并规模出货；300mm SOI全面步入快车道，硅光SOI正逐步进入市场，高压SOI产品很快即可上车，射频SOI已全面转向12英寸，FD-SOI完成技术储备以待国内生态成熟。
演讲最后，李炜表示，AI 时代算力、存储、通信、散热，都对硅片提出了新的要求，高端硅片的结构性短缺正是国产材料迅速赶上的窗口。沪硅产业将持续联合上下游，以硅片为核心带动材料、装备与生态伙伴共同成长，构建可持续发展的IC材料产业生态新格局，为AI时代中国集成电路发展筑牢材料根基。
