近日，在elexcon 2026深圳国际电子展暨嵌入式展上，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）凭借在芯片IP领域的技术积累、前瞻布局，以及持续赋能边缘AI芯片企业的突出贡献，荣获“边缘AI芯片领军企业奖”，安谋科技CPU主任工程师郝成龙代表公司领奖。
作为国内领先的芯片IP设计与服务提供商，安谋科技践行“AI Arm China”战略发展方向，紧密连接Arm®全球生态，深耕本土市场需求，持续加码自研创新，为边缘AI、物理AI、云AI等全场景提供坚实技术底座，帮助本土芯片企业缩短研发周期，加快产品量产落地。目前，安谋科技在国内的授权客户已超480家，客户累计芯片出货量突破503亿颗；其中采用公司自研IP的本土客户已超240家，基于自研IP累计芯片出货量超16亿颗。此次获奖，是业界对安谋科技以IP技术推动边缘AI芯片产业升级、释放全场景AI产业赋能价值的双重认可。
锚定“All in AI”产品战略，安谋科技四大自研IP产品线正持续升级，为边缘AI、物理AI、云AI领域的客户产品创新研发与加速上市提供强劲支撑。
全新一代“星辰”CPU——“天璇”正研发中，将进一步提升计算性能与能效，强化功能安全与实时性，适配更高要求的嵌入式AI场景需求。同时，安谋科技构建了融合“星辰”CPU、Arm Helium™矢量扩展与Arm Ethos™ NPU的AIoT原型平台。第一代平台“星辰300”选用“星辰”STAR-MC2（即Arm Cortex®-M52）与Ethos-U55，已在FPGA上成功跑通人脸探测、语音识别、关键字检测和图像超分辨率等用例。公司正构建下一代平台，为合作伙伴提供更成熟、易落地、可复用的嵌入式AI计算解决方案；
“周易”NPU正在打造的X3-Pro系列，是面向Agentic AI的全场景高效计算底座，将进一步推动AI渗透到每台边端侧设备；
“山海”SPU正推进两款新品研发，分别是面向云端服务器级别的高性能安全IP“雁门”与支持后量子密码算法技术的“平型”，为AI时代筑牢安全根基；
预计明年初面世的全新“玲珑”VPU——武当，目前已实现多重升级，如编码器PPA提升超40%、支持更全面的编码规格、编码质量大幅提升，可满足物理AI等场景日益严苛的需求。
当前，AI已在边缘和终端落地应用并持续渗透，安谋科技将继续引进前沿Arm技术、深耕自研IP创新，推动边缘AI、物理AI、云AI等加速规模化落地，助力产业生态高质量发展。
