近日，领开半导体宣布完成新一轮融资，本轮融资由三花弘道、德同资本、辰韬资本共同投资，所募资金将主要用于新一代HBF+芯片的研发、量产与市场拓展，推动自主存储架构向产品化、规模化应用迈进。
领开半导体是一家集成电路设计生产商，专注于集成电路设计、销售及相关技术服务，业务涵盖集成电路芯片设计及服务、半导体分立器件销售和半导体器件专用设备销售。
领开半导体完成新一轮融资，由三花弘道等机构投资
来源：爱集微
#领开半导体#
#融资动态#
#集成电路#
THE END
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
相关推荐
集小微
微信：
邮箱：
9.8w文章总数
83966.8w总浏览量
