9月16日，颀中科技苏州先进封装项目在苏州工业园区正式启动。项目由全资子公司颀中科技（苏州）实施，总投资约24.54亿元，规划月产能5000片晶圆，重点面向高端人工智能、高性能计算等应用领域。
该项目主打2.5D中介层与Fan-out多芯粒两大异构集成封测产品，拟打造集精密微凸块制造、中介层异构集成、多芯粒高精度组装、晶圆测试、成品封装于一体的一站式先进封测平台。项目总建筑面积约6.89万平方米，计划建设标准化厂房、独立仓库，同步投入先进封装生产线，并配套建设先进封装研发试验线及各类辅助设施。业务覆盖电源管理芯片、射频前端芯片、功率器件、互联控制芯片等多元化芯片封测品类。
启动活动上，颀中科技总经理杨宗铭表示，公司确立了“1+4+X”全新战略体系，苏州先进封装项目定位为该战略的核心落地载体之一。“4”大战略方向分别为高端显示封测、多元芯片封装、光电异构融合和先进封装集成。其中，光电异构融合方向将重点攻关光芯片与电芯片的异构集成封装，面向光电共封装（CPO）及高速光互联等场景；先进封装集成方向则重点布局2.5D中介层异构集成与Fan-out多芯粒异构集成等高端技术。
颀中科技此前在先进封装领域主要聚焦显示驱动芯片封测，高端显示驱动芯片封测收入与出货量稳居境内第一、全球第三。2026年8月，该公司在接受机构调研时曾表示，将依托苏州子公司推进先进封装产能建设，布局异构集成方向，拓展显示驱动以外的多元化封测业务，切入算力相关先进封装赛道。
（校对/李正操）
