颀中科技:主业芯片封测 正储备先进封装切入HPC等产业链

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近日,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司在AI领域有什么布局,目前规模如何?

颀中科技(688352.SH)8月7日在投资者互动平台表示,公司主营业务以显示驱动芯片及射频前端芯片、电源管理芯片等多元化芯片封测业务为主,依托在显示驱动芯片封测领域多年耕耘以及对凸块制造技术的积累,正持续开展先进封装技术研发,积极切入HPC,AI Data Center,光通讯产业链相关领域进行技术储备,目前处于相关技术储备阶段。

作为国内显示驱动与高端凸块封测龙头,颀中科技近年围绕先进封装领域持续推进“投资+自建”双线布局,为切入AI、高性能计算等新兴赛道奠定基础。今年1月公司以5000万元增资禾芯集成,依托后者在人工智能、大数据中心领域的技术布局及晶圆级封装、2.5D/3D系统级集成等核心技术,实现客户资源双向赋能,加速渗透AI芯片、高端算力芯片封测领域。4月公司再度披露拟以5000万元增资成都奕成科技,补齐板级系统集成技术短板,借助标的在板级扇出封装、高密度RDL布线领域的量产能力,打通从传统凸块封装到板级系统封装的全产业链闭环,产品可配套AI加速芯片、HPC算力模组等高附加值应用。此外公司还计划投入24.54亿元建设苏州三期先进封装项目,持续夯实先进封装技术储备,逐步优化原有单一依赖显示封测的营收结构,抢抓AI算力爆发背景下先进封装国产替代发展机遇。

截至发稿,颀中科技市值为206.75亿元,股价为17.38元/股,较前一日收盘价上涨9.51%。

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