9月19日至24日，以“空天筑基，创启星程”为主题的2026空天信息和卫星互联网创新发展大会在雄安会展中心举办。本次大会聚焦卫星互联网现代产业链、手机直连卫星、低空融合应用、北斗生态合作等前沿议题，探讨空天信息产业创新发展新路径。作为国内6G卫星互联网端侧基带芯片的领军企业，上海星思半导体股份有限公司（以下简称“星思半导体”）受邀参会，携业界首款多模融合宽带卫星通信芯片CS7620亮相创新成果展。
当前，卫星互联网被纳入“十五五”规划新基建，2026年政府工作报告首次将其纳入国家战略新兴支柱产业，我国低轨星座组网加速推进，产业正从以发射组网为中心的上半场，转入以应用验证为核心的下半场。终端连接能力成为规模商用的关键抓手，而自主基带芯片则是撬动产业成熟、构筑6G卫星互联网新生态的核心基石。
一颗“中国芯”，让手机直连卫星更可用
本次大会上，星思半导体宽带卫星通信SoC芯片 CS7620基带芯片成为展位焦点。作为业界首款多模融合宽带卫星通信SoC芯片，CS7620支持3GPP NR-NTN、中国低轨卫星互联网通信标准以及5G RedCap/4G LTE等多种通信制式，为手机、汽车、无人机等终端提供“天地一体”连接能力。
经实验室、外场及在轨测试验证，搭载CS7620基带芯片的智能手机成功打通全球首次基于3GPP 5G NTN标准的手机直连宽带卫星高清视频通话，其上下行理论峰值速率达120Mbps，可支撑视频通话、宽带上网、移动办公等业务。
从“一颗芯”到“一套方案”，加速星地融合落地
除CS7620外，基于该芯片平台推出的业界首款星地融合宽带卫星通信模组CM7620同步展出，宽带卫星通信终端CT6261等产品也一并亮相。从芯片到模组，星思半导体正把卫星互联网连接能力做成可落地、可复制的产品方案。
星思展台
展会期间，相关领导莅临星思半导体展位参观指导，对企业在卫星通信基带芯片领域坚持自主创新所取得的成果给予了充分肯定。
面向未来，星思半导体将立足国家所需、产业所向，持续投入6G通信底层技术研发，与产业链伙伴协同推进标准、终端、应用贯通发展，助力卫星通信加快走向普惠服务，为中国新一代通信网建设贡献绵薄之力。
