新思科技( SNPS-US )与亚马逊( AMZN-US )旗下云端运算事业Amazon Web Services(AWS)周三(30日)宣布，双方签署价值逾10亿美元的多年期协议，由AWS取得新思科技的芯片设计知识(IP)授权，进一步深化双方在芯片开发与云端服务的合作。
据《路透》报导，新思科技主要提供复杂芯片的设计软体，协助辉达( NVDA-US )、英特尔( INTC-US )等业者，在仅数平方毫米的矽芯片上配置数百亿个电晶体。近年公司也积极扩大芯片零组件设计的授权业务，让客户直接采用既有设计，减少自行开发的成本与时间。
这项设计授权业务在新思科技最近一个会计年度创造17.5亿美元营收，并与安谋( ARM-US )竞争。
新思科技早期的IP授权主要聚焦芯片中的通用零组件，客户购买现成设计，往往比从零开始开发更符合成本效益。如今，公司已将业务拓展至运算核心等更复杂的设计，此次与AWS的协议将聚焦针对特定芯片类型最佳化的设计方案。
AWS目前自行开发多款芯片，包括Graviton中央处理器与Trainium AI芯片。不过，双方并未透露哪些AWS芯片将采用新思科技的设计。
作为协议的一部分，新思科技也将采用AWS的运算与储存服务，并使用Amazon Bedrock建置及部署AI应用。
