晶圆代工和后端制造成本持续上升，正给芯片设计公司带来更大压力，也意味着半导体可能迎来新一轮涨价。据台媒报道，电源管理IC、驱动IC和微控制器（MCU）供应商正考虑在2026年底至2027年初进行第二轮涨价，以反映成本上升，涨幅可能在5%至两位数。
成本进一步上涨的预期，已经影响下游采购行为。IC设计公司称，部分客户开始提前下单，原因之一是担忧中东冲突，以及AI需求继续挤占产能。由于成本预计还会上升，一些客户加快采购，以在涨价前保护利润率。
代工价格是IC生产成本中占比最大的部分，预计还会继续上涨。台媒指出，台积电据报将从2027年1月起涨价，成熟制程价格预计上涨约3%至10%。
不过，IC设计公司强调，近期订单回升并不代表市场需求全面复苏。客户提前拉货之际，供应商正把订单量与去年比较，以判断是否存在过度下单，并相应调整出货计划，避免再次出现订单过多或客户库存高企、进而拖累IC设计市场的情况。
替代代工厂也未必能缓解成本压力。台媒称，一些客户要求IC供应商使用非中国大陆供应链，这限制了芯片设计公司的代工选择。把生产从台湾地区代工厂转向美国本土代工厂，未必具有成本优势，芯片设计公司在制造成本上升时缺乏更便宜的选择。这反而可能让它们有更多空间把更高成本转嫁给客户。
即便客户愿意使用中国大陆代工厂，主要中国大陆代工厂据报也在考虑涨价，只是涨幅尚未确定。中芯国际今年早些时候已经涨价。路透社8月报道称，中芯国际就部分最抢手产能谈成了更高价格，涨价适用于第三季度加工的晶圆。其2026年第二季度平均晶圆售价环比上涨5.7%，产能利用率达到93.7%。
先进制程的价格压力同样在延续。据Digital Daily报道，台积电据报已决定在2027年第一季度把2纳米晶圆价格再上调6%至8%，理由是制造成本上升和电费飙升。此前，部分客户已经面临10%至20%的涨价。
