10月7日晚间，粤芯半导体（SZ301660）发布首次公开发行股票并在创业板上市发行结果公告。公告显示，本次发行价格为12.01元/股，初始公开发行股票数量为51264.6万股，网上投资者放弃认购468976股，全部由保荐人（联席主承销商）广发证券包销。
公告显示，本次初始公开发行股票数量为51264.6万股，发行股份占公司发行后总股本的比例约为17.81%（超额配售选择权行使前），全部为公开发行新股，不设老股转让。
据悉，本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售和网上向社会公众投资者定价发行相结合的方式进行。由于网上初步有效申购倍数为3303.57401倍，高于100倍，发行人和联席主承销商决定启动回拨机制，将扣除最终战略配售数量后本次公开发行股票数量的20%由网下回拨至网上。
回拨后，本次网上发行中签率为0.0423786759%，有效申购倍数为2359.67731倍。本次发行费用合计19461.39万元（超额配售选择权行使前），或21819.56万元（若超额配售选择权全额行使）。
发行结果公告披露了网上、网下新股认购的具体情况。网上投资者缴款认购的股份数量为1.79亿股，缴款认购金额为21.49亿元；网上投资者放弃认购数量为46.90万股，放弃认购金额为563.24万元。
网下方面，网下投资者缴款认购的股份数量为1.54亿股，缴款认购金额为18.47亿元，网下投资者放弃认购数量为0股，放弃认购金额为0.00元。
公告明确，网上、网下投资者放弃认购股数全部由广发证券包销。广发证券包销股份的数量为468,976股，包销金额为563.24万元，包销股份的数量占超额配售选择权全额行使后扣除最终战略配售后的发行数量的比例约为0.14%。
据了解，粤芯半导体为粤港澳大湾区12英寸模拟特色工艺晶圆制造企业。公司本次创业板IPO拟募集资金75亿元，资金主要投向三大领域，分别为12英寸集成电路模拟特色工艺生产线三期项目、特色工艺技术平台研发项目以及补充流动资金，全部围绕主业布局展开。
据招股文件介绍，本次募投项目落地后，将有效扩充公司12英寸晶圆产能规模，升级现有特色工艺技术平台，覆盖硅光工艺、存算一体芯片、MCU关键技术等前沿研发方向。项目建设将助力公司完善工业级、车规级晶圆代工能力，丰富高端模拟芯片制造产能供给。
