近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司蓝宝石载盘是否能应用于HBM等先进封装？
天通股份(600330.SH)10月9日在投资者互动平台表示，蓝宝石晶体材料凭借其高杨氏模量、高机械强度、高透过率、耐高温强酸强碱等化学稳定特性、以及单晶材料均匀性，与晶圆制程完美兼容，适配目前CoWos以及未来CoPos半导体先进封装、超薄晶圆处理场景。公司目前已经具有12寸圆形临时载盘产品并已向客户送样。
作为国内泛半导体材料领域老牌高新技术企业，天通股份已实现蓝宝石从晶体生长到精密加工全链条自主可控，长晶技术处于行业领先水平，目前已实现400kg级蓝宝石晶体量产，全球首发1000kg级蓝宝石晶体，为大尺寸载盘产品供应夯实原料基础。此前在2026年9月举办的国际集成电路创新博览会上，公司就重点展示了成熟的蓝宝石载盘产品矩阵，其中Φ300mm晶圆级蓝宝石临时载盘厚度覆盖0.7-2mm，TTV≤2μm，Warp≤50μm；310×310mm面板级方形蓝宝石临时载盘可根据客户需求定制参数，同时公司已完成510×515mm超大尺寸产品研发，各规格样品表面粗糙度、缺陷指标均满足先进封装严苛标准。目前公司蓝宝石材料已成功卡位LED、消费电子、功率半导体、先进封装等多个高景气赛道，产品战略从传统“窗口材料”向“高端功能衬底与精密承载平台”升级，除先进封装载盘外，还完成了适用于GaN功率器件的8英寸和12英寸蓝宝石衬底研发中试，随着下游应用向高频、高功率、高可靠性方向演进，大尺寸蓝宝石产品有望成为公司业务新的增长引擎。
截至发稿，天通股份市值为286.53亿元，股价为23.23元/股，较前一日收盘价下降4.05%。
