据合肥经开区消息，近日，龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称：龙迅股份）科创（研发）基地主体结构封顶。
龙迅股份作为2023年安徽首个A股上市企业，从2006年在合肥经开区设立公司开始，龙迅股份已走过近20年的创业历程，目前已成为全球领先的高速数模混合信号芯片研发生产企业，高清视频桥接芯片销售额及市占率全球企业排名第六。
龙迅股份科创（研发）基地占地面积约43.7亩，总建筑面积约9.3万平方米，主要建设研发楼、实验楼及其他配套设施。该项目建成后，将聚焦高速数模混合信号领域的核心技术突破与产品创新，打造行业领先的技术研发与产业合作平台，助力龙迅股份成为国际一流的集成电路设计企业。
合肥经开区作为合肥市集成电路产业发展的核心承载平台之一，目前已集聚产业链上下游重点企业138家，其中规上工业企业40家，形成了以龙迅股份、沛顿科技、格易集成、显耀显示等企业为引领，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备及材料的完整产业链。
