12月22日，龙迅股份发布公告称，公司已于当日向香港联合交易所有限公司递交境外公开发行股票（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，且同日在香港联交所网站刊发了本次发行上市的申请资料。
作为领先的高速混合信号芯片设计公司，龙迅股份致力于为智能终端、设备及AI应用构建高效、可靠的“数据高速公路”。公司核心竞争力集中在三大领域：高带宽串行器/解串器（SerDes）、高速接口协议处理与数据加密，以及高清音视频处理与显示驱动技术。依托这些技术优势，其产品能够实现数据无缝传输和处理，在计算、存储和显示单元之间达成高效交互，主要应用于智能视觉终端、智能车载、AR/VR设备以及AI与高效能计算（HPC）等场景。公司芯片整合了高清视频处理与显示能力、智能感知与人机互动技术，为未来端侧AI驱动的应用奠定了坚实技术基础。
根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计算，龙迅股份在视频桥接芯片市场中位列中国内地第一及全球前五的Fabless设计公司，而视频桥接芯片是混合信号芯片的重要组成部分。高清音视频数据作为连接实体世界与数字世界的重要桥梁，其在机器人、无人机、AR/VR设备、自动驾驶系统及高性能计算系统等场景中的无缝、高速、稳定传输，离不开公司深耕近二十年的三大基础技术支柱。基于高带宽SerDes技术优势，龙迅股份进一步拓展至PCIe/CXL/USB Retimer和Switch等关键互连元件开发，其解决方案可解决HPC和AI领域多模态数据传输瓶颈，满足下一代AI基础架构和HPC系统对超低延迟、超高带宽及高可靠互连的严格要求。
对于本次H股发行上市的募集资金用途，龙迅股份明确将用于五大方向：一是提升研发及创新能力，保持高水平研发投入以持续优化产品性能；二是丰富产品矩阵并拓展下游应用场景；三是扩大海外业务网络，提升国际市场占有率，包括加强与国际芯片制造商的合作、优化全球客户服务网络、建立国内外代工厂双轨制供应体系；四是在全球半导体行业内开展战略性投资及收购，整合优质资源以扩展技术与产品组合、强化市场占有率及渠道能力、提升行业协同效益与核心竞争力；五是用作营运资金及一般企业用途。
