源归材料完成数亿元B轮融资,高瓴创投领投 作者: 集小微 52分钟前 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:爱集微 #源归材料# #B轮融资# #高瓴创投# 评论 收藏 点赞 531 源归材料日前完成数亿元B轮融资,本轮融资由高瓴创投领投,深创投、昆山国科参与投资。源归材料是一家新材料研发商,主营业务包括半导体材料和电子材料的销售。 责编: 爱集微 来源:爱集微 #源归材料# #B轮融资# #高瓴创投# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END *此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创 相关推荐 福联集成完成B轮战略融资,系半导体晶圆专工服务商 玻色量子完成10亿元B轮融资 松延动力完成B轮近10亿元融资,宁德时代系领投 进迭时空获超6亿元B轮融资,第二代 RISC-V AI 芯即将发布 中科毕普拉斯获B轮融资,多元资本助力规模化发展 高瓴创投领投、领汇创投持续加码,奥索科技完成数千万人民币股权融资 +关注 集小微 微信: 邮箱: 10.6w文章总数 93572.9w总浏览量 最近发布 苏大维格卓越创新中心开工,计划2028年底竣工投用 25分钟前 全球最大!中科海钠钠离子电芯产线签约落户武汉 41分钟前 源归材料完成数亿元B轮融资,高瓴创投领投 52分钟前 泰雅智研获得3000万人民币Pre-A轮融资,系医学AI大模型开发商 53分钟前 全志科技工博会观察:工业芯片从“单点突破”走向“场景矩阵” 1小时前 获取更多内容 最新资讯 苹果AI国行“双引擎”定档:阿里造脑、百度做眼,一场迟到两年的本地化补课 6分钟前 全球独有WXP工艺加持,华辰芯光铸就半导体激光芯片“中国芯” 7分钟前 总投资5.2亿元,潍坊芯微电子半导体关键设备项目签约落地寿光 15分钟前 苏大维格卓越创新中心开工,计划2028年底竣工投用 25分钟前 OpenAI洽购Trail of Bits:一场瞄准“机器速度攻防”的提前布局 30分钟前 全球最大!中科海钠钠离子电芯产线签约落户武汉 41分钟前