1.保时捷计划裁员 30%，回归燃油车
2.先导基电湾芯展双线出镜：打通半导体材料与装备协同通道
3.三星拟采用台积电3nm工艺为英伟达生产下一代HBM芯片
4.闰秒提前到2027年取消，避免对计算机系统造成严重影响
5.台积电：台南增建一座3nm晶圆厂
6.投资者下调Anthropic IPO估值至1.5万亿美元
7.商务部、科技部拟修订禁限出口技术目录，三大领域 40 项关键技术征求意见
1.保时捷计划裁员 30%，回归燃油车
德国高端汽车巨头保时捷日前公布了截至 2035 年的经营战略。在中国销量下滑导致业绩持续低迷的背景下，保时捷计划将员工人数最多削减 30%，以压缩组织规模。同时，明确通过扩充中大型车及跑车回归燃油车，以改善盈利。
保时捷曾计划到 2030 年将新车销量的 80%以上转为纯电动汽车，但因客户流失，于 2025 年实际上撤销了该目标。由于继续开发燃油车带来的计划变更，同年被迫进行大规模资产减值处理。
2025 年 10 月，保时捷停止生产跑车“718”；2026 年 7 月，又结束了畅销 SUV“Macan”的燃油车生产。保时捷将缩减新开发的车型，将每款车型的销量较目前提升 30%。
回归燃油车的背景是欧盟的战略转变。欧盟已放宽原定于 2025 年底禁止销售燃油车新车的计划，以生产过程中使用不排放二氧化碳的合成燃料为前提，允许继续销售。
保时捷将因应对目前的危机而加速裁员。7 月底宣布，到 2035 年将额外裁减逾 10%的员工，即 5000 人。加上此前已确定的 4000 人，总数达到 9000 人。10 月 7 日公布的新战略中提到了具体措施，除将包括直接和间接部门在内的员工人数最多削减 30%之外，还将裁减 40%的管理岗位。此外，将推进非核心业务的剥离，包括出售咨询子公司，关闭涉足电动自行车的子公司，但目前尚未看到积极的迹象。
2.先导基电湾芯展双线出镜：打通半导体材料与装备协同通道
10月14日至16日，2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳举办。先导基电旗下广东先导微电子与上海凯世通半导体股份有限公司同时亮相，前者是国内化合物半导体材料领域领先厂商，后者是国内离子注入装备领军企业。展会期间，凯世通副总经理张长勇、先导微电子销售总监黄昕分别接受集微网专访，围绕技术突破、市场落地与体系协同展开深度解读。
作为A股主板上市企业，先导基电通过“外延并购+产业整合”，构建起覆盖“半导体装备+核心零部件+新材料”三大板块的产品矩阵，成为国内少有的同时覆盖上游核心材料与晶圆制造关键设备的半导体产业平台。
材料端：四大产品线协同，从替代进口走向参与定义
先导微电子本次携电子级高纯金属、化合物半导体衬底、半导体前驱体/MO源、电子特气等配套耗材亮相。黄昕介绍，四大产品线应用场景差异显著，但底层均植根于高纯化合物合成、提纯、杂质管控与理化分析的通用技术平台，检测设备、提纯体系可跨产品线复用，既能摊薄研发投入，又能加快新品验证迭代。这一平台化能力，正是先导微电子区别于多数单品材料厂商的核心竞争力。
衬底与MO源构成公司业务基本盘。砷化镓衬底实现2至8英寸全尺寸供应，打通从高纯金属到成品衬底的全链条自主可控，其中8英寸产品已稳定量产出货，服务国内外头部LED、Mini/Micro LED厂商；锗衬底以4英寸、6英寸产品为主，面向空间太阳能电池、光学芯片等高价值场景。依托集团镓、铟稀散金属资源，MO源板块量产三甲基镓、三乙基镓等核心原料，与衬底业务共享外延客户资源，已在主流半导体工厂实现大规模供货。
前驱体是当前增长最快的板块，也是公司卡位下一代存储工艺的核心抓手。先导微电子聚焦自有高纯金属资源，重点打造四氯化铪、二氯二氧化钼两大标杆产品。四氯化铪可用于逻辑芯片介电层沉积以及先进封装重布线层电极材料，现已进入国内外头部晶圆厂供应链，产能达到全球领先水平。二氯二氧化钼则瞄准300层以上超高堆叠3D NAND的下一代金属布线方案，有望替代传统六氟化钨工艺。黄昕解释，传统钨布线必须搭配氮化钛阻挡层，在300层以上超高堆叠结构中，氮化钛会推高电阻、限制芯片数据传输效率；二氯二氧化钼无需阻挡层，可直接用作金属布线。当前SK海力士、三星等存储大厂已在高堆叠产品中落地钼基字线工艺，行业预判未来3至5年大量钨基工艺将向钼基方案切换，长期成长空间广阔。
电子特气板块凭借锗烷抓住供应链扰动带来的结构性机遇。公司布局硼、磷、砷、锗相关特种气体，产品矩阵包含锗烷、磷烷、砷烷、三氯化硼、四氟化锗等，其中锗烷覆盖锗硅外延、硅光芯片，同时可应用于存储电极掺杂等场景。锗烷产业化存在两大难关：一是化学性质不稳定，超高纯度提纯与长时间保纯难度极大；二是下游气体混配对精度要求严苛。目前公司锗烷产品已实现对国内外领先客户的直接或间接供货。供给端，受氧化锗原料出口管控影响，海外锗烷厂商原料供给趋紧，具备“上游原料+提纯制造”一体化能力的本土供应商迎来窗口期。浙江衢州特种气体新工厂已完成调试，锗烷、磷烷等产品实现大批量出货，预计明年销量将快速增长。
谈及行业阶段，黄昕认为，产业已走出简单对标进口产品的替换阶段，本土材料厂商正深度参与下游新工艺方案开发。二氯二氧化钼替代六氟化钨、锗烷填补海外供给缺口，正是两个典型案例——国产材料正从“替代进口”走向“参与定义”。
设备端：离子注入赛道全谱系，核心零部件高国产化率
凯世通成立于2009年，专注离子注入高端装备。2024年11月，先导科技集团成为先导基电控股股东，凯世通随之纳入先导科技集团产业体系。目前，凯世通拥有近500名员工，研发人员占比超60%，授权专利180余项，多次承担国家级科技专项，是国家级专精特新“小巨人”企业。自2020年至今，凯世通集成电路装备订单总额位居国内第一梯队，离子注入机累计交付超60台，12英寸晶圆产品过货量突破2000万片次。
本届湾芯展，凯世通以“离子注入全周期一站式服务方案”为主题，集中展出五大离子注入平台：Hyperion低能大束流、iKing 360中束流、iStellar-500低能大束流、iStellar-HE2000高能、iStellar-150H高能氢离子注入机，覆盖先进逻辑、存储、CIS图像传感器、光电芯片、碳化硅、氮化镓功率器件等多元场景。
其中，Hyperion先进制程大束流离子注入机是本次展会的核心展品。低能大束流设备占据全球离子注入市场约六成份额，是先进制程中标志性的“卡脖子”装备。Hyperion面向12英寸主流工艺段，重点攻克低能超浅结注入、束流角度均匀性、颗粒污染、热损伤四大难题，整机指标对标海外主流产品。iKing 360中束流离子注入机主打窄线宽高精度掺杂，兼顾颗粒与金属污染双重控制，产能较传统机型提升30%以上，兼容6/8英寸碳化硅工艺，适配SiC、GaN宽禁带半导体及光芯片的差异化制造需求。
市场落地层面，凯世通采用“三步走”策略：推动12英寸离子注入机在头部晶圆厂完成验证并进入大批量量产，承接客户产线近半数的注入产能；深耕存储赛道，设备在国内某头部存储企业已稳定运行超3年；持续推进全系产品覆盖，低能系列全面放量，中束流产品持续在客户端送样，碳化硅专用注入设备也将陆续推出。近年来，其客户合作模式正从一次性设备采购转向长期工艺协同与全周期服务伙伴关系。
供应链自主可控是装备产业化的基石。依托先导集团垂直产业布局，凯世通打通从基础原材料、元器件、零部件到整机的完整链条，形成集团内部材料与装备双向联动的独特机制。在装备开发与机台验证阶段，设备端遇到的材料、零部件工艺痛点可直接传导至先导微电子，联合开展特种材料、靶材、耗材的定制化开发与性能验证，缩短开发周期与缺陷整改周期。
张长勇举例，离子注入机核心零部件与耗材对高纯金属、特种涂层材料要求严苛，过去需向外部材料企业提需求，沟通链条长、验证周期漫长；而在集团内部，双方可针对机台工况同步开发、同步验证、同步调优，大幅降低沟通成本。与此同时，集团稀散金属资源保障了关键原材料的稳定供给，有效规避海外断供风险，保障装备量产交付的连续性。
目前凯世通离子注入机核心零部件国产化率持续提升，已实现较高水平的自主配套。张长勇表示，剩余零部件的攻关难点不在制造能力，而在于长期运行稳定性与可靠性的持续打磨，公司目标是逐步实现全面国产化。技术层面，凯世通自主掌握离子源、束流光路控制、加减速装置、电磁场束流整形等核心模块，并自主开发工艺控制系统，保障注入剂量与角度精度。
面向未来，凯世通的战略定位正悄然升级：不只是离子注入机整机供应商，而是打造以离子束技术为核心的平台型企业。除离子注入主机外，公司还拓展配套量测设备、机台维保、清洗设备等产品，构建离子束应用一站式解决方案。“样机开发仅仅完成三分之一的工作，后续模组匹配、整机稳定性、产线运行效率、持续良率保障，还有大量产业化工作。”张长勇强调，凯世通坚持与晶圆厂联合迭代，在产线现场持续打磨设备，走完从样机到量产、再到稳定可靠的完整产业化周期。下一步，公司将加速Hyperion、iKing 360主力机型的客户端验证与放量，推进高能、薄膜铌酸锂、碳化硅等特色机型商业化落地，持续优化能量控制、束流稳定性等核心指标，扩大国产离子注入装备的市场空间。
业务协同：材料装备联动，打造垂直产业平台
先导基电的差异化竞争力，并不来自单一业务板块的突破，而在于两大板块同属先导集团体系，打通了资源、研发、客户、服务四大协同通路，构建起国内少见的“稀散金属资源—高纯半导体材料—核心晶圆装备”一体化平台。
资源协同层面，先导基电控股股东先导科技集团拥有镓、铟、锗等稀散金属的资源储备与提纯能力，既是先导微电子开发砷化镓衬底、MO源、锗烷、钼基前驱体的源头保障，也能为凯世通装备内部的特种耗材、零部件提供稳定的原料供给，从源头降低供应链波动风险。
研发协同层面，面向下一代存储、宽禁带半导体、硅光等新兴工艺，两家企业可组成联合团队，共同对接晶圆厂的新工艺开发项目。例如3D NAND钼基布线方案，先导微电子提供二氯二氧化钼材料，凯世通配套提供适配钼掺杂工艺的离子注入装备及参数调试服务，实现“材料+装备”联合验证——这是单一材料厂商或单一设备厂商很难实现的。
客户协同层面，面对同一家晶圆客户，先导微电子可提供衬底、MO源、前驱体、电子特气等多品类材料，凯世通配套提供离子注入整机、维保、工艺开发服务，双方联合开展工艺评估，降低沟通成本、缩短验证周期。
服务协同层面，凯世通“离子注入全周期一站式服务”背后是集团材料板块的配套支撑。在机台维护、零部件更换、耗材供应等环节，集团可提供配套高纯耗材、材料回收等服务，把装备服务从简单的机台维修延伸到材料的循环利用，进一步提升客户黏性。
张长勇与黄昕均认为，半导体产业的供应链竞争已从单品竞争走向体系化、平台化的能力竞争，先导基电的垂直整合布局正是对这一行业趋势的主动响应。
结语
从先导微电子高纯材料体系的协同创新，到凯世通离子注入全谱系装备的落地，先导基电在本次湾芯展完整呈现了“材料+装备”双轮驱动战略。二氯二氧化钼、四氯化铪以及锗烷等材料抓住存储新工艺变革和全球原料供给格局调整的机遇，推动国产材料由进口替代转向参与工艺定义；装备端，凯世通凭借较高水平的核心零部件国产化率与国内领先的交付实绩，成为国产离子注入装备的中坚力量。
这套布局的独特根基，来自先导集团稀散金属资源积淀所构建的“金属资源—高纯材料—核心装备”垂直整合链条。在全球供应链持续重构的背景下，先导基电的平台模式打通了材料与装备之间的技术、供应链、客户协同通道，不仅形成差异化的竞争优势，也为国内集成电路与光电产业链筑牢了从上游关键材料到晶圆制造核心装备的供应链安全底座。
3.三星拟采用台积电3nm工艺为英伟达生产下一代HBM芯片
据《首尔经济日报》周日报道，三星电子将采用台积电3纳米工艺，为英伟达下一代定制高带宽内存（HBM）芯片生产基础裸片。若报道属实，这将是三星首次在HBM制造环节与台积电合作。
该报道援引行业消息人士称，英伟达已要求三星、SK海力士和美光科技在NVHBM基础裸片上采用台积电工艺，核心裸片则使用第六代DRAM技术。NVHBM于今年8月发布，其特点是将英伟达定制内存控制器集成进基础裸片，目的是让不同内存供应商的产品在实现方式上趋于标准化。
报道称，三星经过内部审查后接受了英伟达的要求，但计划对标准HBM以及其他客户的定制产品继续保留自产模式。另据未具名消息人士透露，三星还在评估：如果需求超出台积电产能，其自有晶圆代工业务能否承担NVHBM基础裸片的生产。
4.闰秒提前到2027年取消，避免对计算机系统造成严重影响
负责维护国际单位制（SI）的国际计量局（BIPM）投票决定加快取消闰秒的进程，将取消日期从2035年提前至2027年5月20日。这一调整可能会对计算机系统带来重大影响，因为计算机系统需要每分钟稳定地增加60秒。
闰秒偶尔会添加到协调世界时（UTC）中，以确保其与地球自转保持同步。由于大气、海洋、地核甚至月球等因素的影响，地球的自转并非恒定不变，并非每24小时公转一周。根据国际计量局（BIPM）的报告，这些变化意味着到2035年，地球有30%的概率需要引入“负闰秒”。
正闰秒会在应用该闰秒的年份增加一秒——例如，2016年12月31日，时钟指向23:59:60，然后在2017年1月1日切换到00:00:00。这可能会给尚未更新以适应闰秒变化的设备带来麻烦，尤其因为闰秒的引入并非以恒定比例进行，这意味着程序员无法像通常每四年一次的闰年那样预先编程处理此类事件。更令人担忧的是，正闰秒的反闰秒从未出现过。国际计量局（BIPM）表示：“负闰秒此前从未实施过，而且被认为极有可能造成异常情况，并对大多准备不足的关键基础设施造成破坏。”该机构还估计，为应对此次闰秒事件所需的投资“与应对千年虫的准备工作类似”。
历史上，闰秒也曾给网站和科技公司带来问题，例如，Reddit在2012年新增闰秒后就曾崩溃。虽然闰秒可能不会影响台式电脑，尤其是在其所依赖的时间服务服务器更新的情况下，但国际计量局仍然担心，如果强制实施负闰秒，交通运输、能源分配、电信甚至航天项目等国家关键基础设施可能会陷入混乱。因此，该国际标准机构没有选择在未来十年内花费资金升级软件和更换不兼容的硬件，而是决定彻底取消负闰秒，并在明年用闰小时取而代之。
该组织表示，这将确保世界协调时（UTC）的长期连续性，预计UTC将与TAI保持同步数个世纪。这也意味着您无需再每隔几年手动调整时钟，以使其与树莓派Pico原子钟精确匹配。虽然在遥远的未来，一小时的时间跳跃可能会让许多人感到震惊，但国际计量局（BIPM）承认，类似的情况在全球范围内已经存在。该组织写道：“在许多国家/地区，由于时区选择的不同，当地视太阳时和民用时间之间存在超过一小时的差异。”它还补充说，“在实行夏令时时，通常会引入一小时的时间调整。”
5.台积电：台南增建一座3nm晶圆厂
台积电评估新设美国得州厂之际，持续加码中国台湾，董事长魏哲家近期宣布，为应对客户强劲需求，决定在台南再增建一座3nm晶圆厂，预计2028年上半年量产。在原先中国台湾、美国、日本各新增一座3nm厂的计划之外，这轮3nm新厂布局进一步形成「3加1」。
魏哲家表示，过去一个制程节点达到目标产能后，台积电通常不再增加额外产能。不过，经评估3nm未来多年需求仍相当强劲，因此持续推进全球新厂建设，并决定追加一座台南新厂，扩大对客户的产能支持。
这次追加投资，反映台积电对3nm需求延续性的判断。（联合新闻网）
6.投资者下调Anthropic IPO估值至1.5万亿美元
知情人士透露，在Anthropic最新财务披露之后，一些现有投资者和潜在投资者正在权衡这家人工智能公司较低的估值。与此同时，市场对人工智能融资成本不断飙升的担忧也在加剧。
知情人士表示，一些参加了Anthropic投资者日活动的投资者讨论了约1.5万亿美元的估值，这比投资者此前预期的11月股票发行时约2万亿美元的估值大幅下调。
Anthropic向潜在的IPO投资者表示，其第三季度营收环比增长45%，达到168亿美元（约合1126.09亿元人民币），并且经调整后实现了盈利。
尽管这些数字缓解了部分投资者对人工智能系统开发成本高昂的担忧，但知情人士透露，Anthropic最新季度环比增长放缓令一些投资者感到失望。尽管该公司第二季度营收较第一季度翻了一番多，达到116亿美元（约合777.54亿元人民币）。
Anthropic的IPO反响冷淡可能会对整个人工智能市场造成压力。投资者认为，人工智能市场的近期前景很大程度上取决于此次IPO的成功，以及OpenAI明年可能上市的情况。
风向标IPO
投资者的担忧正值科技股抛售潮席卷全球金融市场之际，这场抛售潮已经重创了人工智能基础设施公司、芯片制造商以及为人工智能广泛提供计算能力租赁服务的所谓“新云”提供商。上周四，英伟达支持的CoreWeave的股票和债券大幅下跌，反映出投资者对该公司人工智能建设日益依赖借贷资金的担忧。
Anthropic令人失望的股票发行可能会进一步加剧投资者对人工智能建设的担忧。
近期，IPO市场遭遇了一些挫折，数据中心运营商SB Energy上个月决定推迟上市，而核技术公司Holtec Nuclear也撤回了上市计划。
上周三，在Anthropic位于旧金山的总部举行的会议上，与会者（主要是该公司的主要投资者）与首席执行官Dario Amodei和首席财务官Krishna Rao会面。
此前报道称，投资者正在考虑降低该公司的估值。
Anthropic由前OpenAI高管于2021年创立，其中包括Amodei及其妹妹Daniela Amodei（现任Anthropic总裁）。凭借其Claude系列模型，Anthropic已跻身领先的生成式人工智能开发商之列。该公司快速增长得益于Alphabet旗下的谷歌和亚马逊的支持。这两家公司既是Anthropic的投资者、计算能力供应商和重要分销合作伙伴，也是其在人工智能领域的竞争对手。
据9月报道，2025年Anthropic的收入飙升12倍，达到近46亿美元（约合308.33亿元人民币），但该公司在不计入主要与此前融资相关的各项负债减值的情况下，运营亏损超过80亿美元（约合536.23亿元人民币）。Anthropic公司IPO招股说明书显示，该公司描绘了一幅愿景：人工智能将比工业化、电力和互联网更深刻地改变全球经济。与此同时，该公司预测2025年将亏损420亿美元（约合2815.22亿元人民币），并预计未来将加大对人工智能建设的投入。
该公司承诺在未来十年内至少投资5180亿美元（约合34721.08亿元人民币）用于云计算、计算和基础设施建设。
7.商务部、科技部拟修订禁限出口技术目录，三大领域 40 项关键技术征求意见
2026 年 10 月 16 日，商务部与科技部联合发布 2026 年第 48 号公告，启动《中国禁止出口限制出口技术目录》修订公开征求意见工作，同时针对清单内相关技术设置出口前登记临时管控机制。
本次修订计划新增人工智能、生物医药、光伏赛道合计 40 项关键技术，采取分级管控思路，划定 14 项拟禁止出口技术、26 项拟限制出口技术。拟禁止出口清单涵盖 AI 恶意代码生成变异技术、自有知识产权细胞与基因治疗工艺平台、钙钛矿及叠层电池组件生产技术等；拟限制出口品类包含 AI 辅助漏洞挖掘技术、自研细胞基因治疗全新靶点发掘验证技术等。
分领域来看，人工智能板块共 23 项，覆盖大模型、智能体、算力集群与信息处理方向，已经开源、公开发表论文进入公共领域的技术不在管控范畴；生物医药板块 5 项，聚焦细胞基因治疗、小核酸药物、病原微生物相关技术，单纯对外授权、不转移所有权的场景可享受自动许可便利；光伏板块 12 项，覆盖多晶硅、硅片、电池制造环节，管控范围延伸至承载核心工艺的关键生产设备。
意见征集窗口期为 2026 年 10 月 16 日至 11 月 15 日，市场主体可通过邮件、传真、信函三种渠道提交反馈材料。
公告明确，自文件发布起直至新版目录正式落地前，经营者出口清单内技术，均需在商务部统一业务平台完成事前登记，已启动但尚未收尾的出口项目同样需要履行登记手续。需要登记的场景包含境外技术所有权转让、境内技术对外授权、技术权属实际控制人变更为境外主体等情形。申报材料需要填报交易双方、目的地、技术用途、预估交易金额等信息，同一接收方一次性出口多项技术支持合并申报。
