10月19日，港交所披露，深圳创智芯联科技股份有限公司已通过聆讯。根据计划，本次IPO募资净额将用于兴建及升级该公司镀层材料及镀层服务的新生产线，用于研发、技术开发、产品升级及产品组合扩展，用于未来的潜在策略扩展机遇，以及用作一般企业及营运资金用途。
公司定位与业务概况
该公司是中国金属化互连镀层材料及工艺技术的方案提供商，主要从事制造及销售镀层材料以及提供镀层服务。近20年来，公司一直致力于中国晶圆级及芯片级封装以及印制电路板（PCB）制造供应链的发展。十多年来，公司在电子封装领域经历了多个行业周期并始终处于技术变革的前沿，展现了优异的巿场适应能力及技术升级迭代能力，与产业共同成长。
于往绩记录期间，公司收入主要来自其一站式服务解决方案所包含的两大业务分部：镀层材料业务分部，这是公司的主要业务，通过制造和销售用于半导体及PCB行业化镀及电镀工艺的镀层材料产生收入；镀层服务业务分部，公司向客户提供硅晶圆、碳化硅晶圆及封装基板、PCB的化镀及电镀镀层服务，并收取服务费用。
两大业务板块联动强化了公司在行业生态体系中的影响力。具体而言，公司既可以通过承接标准严苛的批量生产来补充客户的生产产能，亦可通过承接关键任务（包括新产品及工艺的开发、测试及验证，以及工程批流片）来有效赋能其研发过程。公司不仅让客户得以聚焦核心业务，还将自身融入其供应链体系，实现可持续发展。
技术实力与研发投入
公司长期从事于半导体及PCB行业湿制程镀层材料及配套工艺的研究。在电子封装领域，经过十多年的产品配方及工程经验积累，公司已成为中国市场中主要的专注金属化互连的镀层解决方案提供商。公司已开发出完整的化镀及电镀材料产品矩阵，全面覆盖晶圆级封装、芯片级封装及PCB制造的应用场景。
公司主要镀层材料的整体性能已达到国际先进水平。经国家工业信息安全发展研究中心对公司的化学镍钯金（ENEPIG）、化学镍金（ENIG）、TSV电镀铜、无氰电镀金等关键技术指标进行对比后，认可其中多项关键性能指标超越全球行业标准。此外，公司的主要半导体客户亦承认公司产品的关键技术指标优于海外可资比较产品。
公司的镀层材料搭配配套的镀层工艺，可在不同电子元器件内以原子级精度构建关键导电路径与功能性导电结构，从而实现电信号连接，赋能电子产品完成功能实现。公司镀层材料及服务覆盖应用于半导体及PCB行业电子封装领域两大核心镀层工艺：化镀与电镀。具体而言，主要产品包括化学镍金（ENIG）/化学镍钯金（ENEPIG）、电镀铜及无氰电镀金镀层材料。
公司始终将自身定位为湿制程镀层材料行业的技术驱动型企业，高度重视技术创新与商业化应用。于往绩记录期间，公司累计研发支出达到人民币119.4百万元。截至2025年12月31日，公司有73名员工从事研发工作，占员工总数的15%。公司研发团队的核心成员在电子封装行业平均拥有超过10年的经验。公司始终专注于镀层材料及工艺领域的核心技术，专注于各种固液界面的金属化及互连技术。通过多年的研发实践及与客户的深入合作，公司的技术能力已由PCB制造拓展至晶圆级和芯片级封装。
生产基地与产能利用
凭借丰富的行业经验和先进的生产技术，公司建立了镀层材料生产线，该生产线采用高度自动化程序、严格的质量控制和ESG合规标准。于往绩记录期间，公司镀层材料有两个生产基地，即创智工厂及智源工厂，以及两个提供镀层服务的生产基地，即矽智工厂和创智芯工厂。
在2023年之前，公司经营一个生产基地，即智源工厂（该工厂于2013年10月开始商业生产）。于2023年，公司暂停其生产，并将镀层材料生产订单转移至创智工厂。智源工厂的利用率于2023年为72.1%。于2023年、2024年及2025年，创智工厂的利用率分别为77.1%、86.7%及98.8%。创智工厂产能及利用率持续提升，主要归因于产能持续优化升级，以及生产效率提升。
客户与供应商情况
公司客户主要包括中国半导体及PCB行业的大型企业。于往绩记录期间，公司五大客户于2023年、2024年及2025年分别贡献人民币87.6百万元、人民币105.1百万元及人民币152.0百万元的收入，分别占公司同年总收入的28.1%、25.6%及23.9%。此外，于往绩记录期间各年，公司单一最大客户分别贡献同期总收入的8.0%、7.4%及5.1%。
公司从第三方供应商处采购原材料及关键零部件，包括硫酸钯、硫酸镍、二氯四氨钯、黄金和次磷酸钠。于往绩记录期间，公司主要从中国内地采购原材料及关键零部件，采购价一般以现行市场价格为准。于往绩记录期间，2023年、2024年及2025年向五大供应商的采购额分别为人民币83.7百万元、人民币155.5百万元及人民币263.0百万元，分别占公司同年总采购额的63.2%、67.2%及71.2%。此外，于往绩记录期间各期间，公司单一最大供应商分别贡献同期总收入的24.6%、23.4%及18.8%。
