西安奕材三季报:前三季度扭亏为盈,第三季度净利润增长达302.55%

来源:爱集微 #西安奕材# #硅片# #上市公司分析#
2714

核心观点

一、业绩拐点确立,前三季度扭亏为盈。 前三季度营收26.51亿元,同比增长37.16%,归母净利润1.51亿元,同比增长127.14%,实现扭亏为盈;第三季度营收10.62亿元,同比增长68.50%,归母净利润4.41亿元,同比增长302.55%。

二、行业触底复苏,量价与产品结构共振。 2025年12英寸硅片需求与价格处于历史低点,2026年行业触底复苏,硅片供不应求、价格进入上涨周期。公司前三季度销量约830万片,同比增长42.72%,正片销售额占比84.02%,产品结构持续优化。

三、产能战略清晰,剑指全球前三。 公司出货突破110万片,居国内第一、全球第六;2026年底二工厂达产,产能约120万片/月;第三工厂满产后总产能180万至200万片/月,有望跻身全球前三;2035年前将建设多个核心制造基地。


10月19日晚间,西安奕材(688783.SH)发布2026年第三季度报告,在AI算力需求爆发的行业东风下交出了一份“量利齐升”的成绩单:前三季度实现营业收入26.51亿元,同比增长37.16%;归属于上市公司股东的净利润1.51亿元,同比增长127.14%,成功实现扭亏为盈。其中,第三季度单季表现更为亮眼,实现营收10.62亿元,同比增长68.50%,归母净利润4.41亿元,同比增长302.55%。这份三季报也折射出全球12英寸硅片市场的周期反转。

前三季度扭亏为盈,第三季度量利齐升

财报显示,2026年前三季度,西安奕材累计实现销量约830万片,同比增长42.72%;实现营业收入26.51亿元,同比增长37.16%。盈利层面,前三季度公司实现毛利1.36亿元,毛利率5.13%,同比提高1.11个百分点;归属于上市公司股东的净利润为1.51亿元,同比增长127.14%,实现扭亏为盈。研发投入方面,前三季度公司研发费用为1.87亿元,持续保持高强度投入。

从第三季度单季来看,公司销量、收入、毛利及盈利能力呈现逐季稳步增长态势:报告期内实现销量约331万片,同比增长约67.98%;实现营业收入10.62亿元,同比增长68.50%;实现毛利0.68亿元,毛利率6.45%,同比提高4.03个百分点;归母净利润4.41亿元,同比增长302.55%。

公司在财报中解释“扣非净利润仍为负值”时表示,由于半导体硅片行业存在长单(一般为一年)锁量、锁价的特点,前三季度交付的订单基本在2025年末已确定,锁定了产能及出货价格,本轮涨价将在2027年集中体现;同时,第二工厂持续扩产带来的折旧摊销等制造成本尚未被充分摊薄,致使涨价红利暂未在前三季度充分体现。

行业触底复苏,量价与结构共振

从行业周期看,12英寸硅片产业2025年需求和价格进入历史低点,2026年市场触底复苏。进入2026年,受AI算力、高带宽内存(HBM)、全球数据中心建设需求拉动,AI芯片、先进逻辑芯片、存储芯片订单持续放量。根据WSTS预测,2026年全球半导体市场规模将达到1.66万亿美元,其中存储芯片和逻辑芯片约占芯片市场规模的80%,存储芯片全球市场规模将同比增长302%,逻辑芯片将同比增长42%。受下游市场需求带动,全球12英寸硅片呈现供不应求的态势,价格进入上涨周期。据国际半导体产业协会(SEMI)统计,12英寸硅片已占2025年全球硅片出货面积的78.8%,2026年全球月需求将突破1000万片。

公司经营层面,2026年前三季度,西安奕材产线持续处于满稼动状态,在手订单充足。截至报告期末,公司出货量突破110万片/月,持续位居12英寸硅片领域国内第一、全球第六。受12英寸硅片供不应求影响,公司持续与客户协商涨价事宜,主要客户本轮涨价已协商完成。

在销量及收入增长的同时,公司产品结构稳步改善。报告期内,公司正片(含高端测试片)销售额占比84.02%,同比提升5.43个百分点;其中,平均单价最高的外延片销售额占比30.84%,同比提升10.97个百分点。客户与认证方面,截至报告期末,公司已通过验证的客户累计210家,其中报告期内新增21家;已通过验证的正片147款,其中报告期内新增5款。公司持续保持国内12英寸硅片市占率第一,系国内主流存储芯片厂商12英寸硅片全球第一或第二供应商,也是国内主流逻辑芯片厂商12英寸硅片国内第一供应商;同时,公司持续向台积电、三星电子、SK海力士、美光科技、铠侠、格罗方德、力积电、联华电子、华邦、南亚科、东芝等客户稳定批量供货并不断进行新产品验证。

二厂年底达产,三厂布局剑指全球前三

西安奕材产能规划:2035年前将打造若干核心制造基地。从短期看,2026年底,随着第二工厂达产,产能预计将达到约120万片/月。从中期看,西安奕材正推进第三工厂的建设与投产。据公开信息,第三工厂(武汉奕材硅材料基地)规划月产能50万片,主要生产12英寸集成电路先进制程所需的硅单晶抛光片及外延片,主厂房已于2026年5月封顶,预计2027年上半年实现首期产能投产。第三工厂满产后,总产能将达到180万片/月至200万片/月,有望跻身全球行业前三。

【图表:西安奕材12英寸硅片产能爬坡路径】

从产能路径看,西安奕材将在一年内完成从110万片/月到约120万片/月的爬坡,并依托武汉第三工厂将远期产能提升至180万片/月至200万片/月的量级。

行业侧,随着国内外晶圆厂扩产加速、海外晶圆厂在国内硅片采购量持续增加,以及国内晶圆厂本土化采购意愿增强,12英寸硅片需求增长动能有望进一步增强,预计涨价趋势将延续。叠加2027年涨价订单的集中落地、规模效应逐步显现与折旧摊薄,西安奕材盈利弹性有望进一步释放。

责编: 爱集微
来源:爱集微 #西安奕材# #硅片# #上市公司分析#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...