2026年10月19日，上海易启芯程半导体有限公司就隐切设备及扩膜设备项目发布正式中标结果公告。
该项目招标编号为0613-264025124752，招标范围为隐切设备及扩膜设备，由上海机电设备招标有限公司担任招标机构，开标时间为2026年9月22日10:00，此前于2026年10月13日12:37至2026年10月16日23:59进行了中标公示。
本次项目中标方为迪思科科技（中国）有限公司，对应设备制造商为日本的DISCO CORPORATION。
上海易启芯程半导体隐切及扩膜设备采购项目中标结果正式公布
来源：爱集微
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