10月20日，北京一轻控股旗下国有企业北京达博有色金属焊料有限责任公司与常州西太湖科技产业园管委会正式签约，将在西太湖打造半导体键合材料智造基地项目。
据“西太湖”消息，北京达博是国内半导体电子互连材料领域国家级专精特新“小巨人”、行业龙头，也是键合金丝国家标准牵头起草单位、中国半导体材料十强企业。深耕行业二十余年，长期承担国家“02专项”等重大攻关任务，打破贺利氏、田中贵金属等海外巨头垄断，实现高端键合材料国产化替代，综合产能、技术实力和市场占有率居内资第一、全球第七。产品长期供应通富微电、长电科技、天水华天等国内头部封测企业，并已进入车规级与存储封装供应链。该项目落地后，将与西太湖（常州）先进存储产业园形成关键“材料—存储”协同节点：以高端键合材料本地化智造，补强先进存储芯片封装互连环节的供应链短板，为西太湖打造“长三角领先的存储集成制造高地”注入上游核心材料支撑。
据悉，西太湖作为常州先进存储产业的核心承载区，正围绕“先进存储、新型存储、未来存储”三大方向构建全链条生态，锚定工业级存储、车规级存储、新型存储、AIoT存储及存储模组/系统五大细分赛道，力争通过3—5年建成国内领先的AI存储研发、中试、模组制造与应用示范基地。
键合丝是芯片与外部电路之间的“神经导线”，在存储芯片封装中直接决定信号完整性与长期可靠性。
据介绍，北京达博的全谱系键合丝产品——金丝、镀钯铜丝、合金丝、铝丝、银丝正是覆盖从消费级、车规级、工业级存储封装的关键耗材，可直接对接西太湖车规级存储与工业级存储项目的封装验证需求。在此基础上，项目还将同步布局第三代半导体耐高温特种键合材料，并前瞻推进石墨烯复合互连丝前沿技术验证与中试落地，构建“成熟产品国产替代+增量产品迭代升级+前沿技术前瞻储备”三级产品创新体系。
