近日，国内半导体精密磨划设备领域的领军企业沈阳和研科技股份有限公司（以下简称“和研科技”）正式迈出登陆资本市场的关键一步。根据证监会网站披露的辅导备案信息，和研科技已向辽宁证监局提交首次公开发行股票并上市的辅导备案，辅导机构为中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投”）。
深耕半导体磨划赛道，全球市占率位居第二
公开资料显示，和研科技成立于2011年1月20日，注册资本3933.3598万元，法定代表人为袁慧珠，公司注册地位于辽宁省沈阳市沈北新区。作为国内少数能够提供半导体封装关键工序一体化设备的厂商，和研科技专注于硅片、玻璃、陶瓷、砷化镓、铌酸锂、金属等硬脆材料的精密磨划加工，主营产品涵盖DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机、HG系列晶圆研磨机、RM系列无膜划切设备及其他半导体专用设备。
在半导体封装环节中，晶圆划片与研磨减薄是技术门槛极高的关键工序，长期由海外龙头主导。和研科技经过十余年技术积累，已在该领域实现关键突破。据第三方报告显示，和研科技在晶圆划片设备领域的全球市占率已位居第二，其高端研磨减薄设备和高端膜处理设备也成功打破了海外垄断。目前，公司产品线已从单一的划切设备扩展至精密划切、无膜划切、研磨减薄、膜处理、切割治具等5大系列，形成了覆盖数十款设备的平台化能力，在工艺协同方面具备显著优势。近年来，和研科技海外业务量上升较快，客户以半导体领域为主。
创始团队主导，产业资本密集加持
在股权结构方面，辅导备案报告显示，公司创始人为袁慧珠，现任董事长。袁慧珠与余胡平、张明明、李艳丽四人合计直接持股49.11%，构成公司的控股股东及核心管理团队。
值得关注的是，和研科技在上市前已获得众多知名产业资本与投资机构的青睐。公司首轮外部融资发生在2021年10月，投资方包括全德学资本、盛宇投资等；2022年4月完成B轮融资，由银杏谷资本、士兰创投、华登国际、超越摩尔基金、元禾璞华、韦豪创芯、金浦投资等联合投资，A轮股东全德学资本继续加投。产业资本的密集入局，既体现了资本市场对和研科技在半导体设备赛道卡位价值的认可，也为其后续产能扩张与研发投入提供了充足的资金支持。
牵手头部券商，辅导工作正式启动
为确保上市筹备工作的专业与高效，和研科技选择了中信建投作为其辅导机构。根据备案信息，双方辅导协议签署于2026年10月20日，辅导备案登记则于10月22日正式办理。接下来，中信建投将按照相关监管要求，对和研科技进行全面辅导，协助公司完善治理结构、规范财务核算，为最终顺利通过IPO审核并成功上市做好充分准备。
当前，在先进封装需求持续高涨、半导体设备国产化进程加速的产业背景下，和研科技凭借在晶圆划片与研磨减薄领域的技术积累和全球第二的市场地位，正试图在国产半导体装备的关键细分赛道上确立领先优势。随着上市辅导工作的全面展开，这家深耕行业十余年的沈阳“硬科技”企业有望进一步借助资本市场的力量，扩大研发优势与产能布局。市场将持续关注其后续的IPO进展。
