【财报快解】丰光精密：营收大增44.27%，半导体零部件业务向好

据2026年三季度报信息透露，公司三季度业绩增长主要受益于全球半导体行业上行，订单增长叠加产能释放及新主体并表，整体经营态势向好。

业绩大幅增长，产能效应逐步释放

财报数据显示，公司当期营业收入达2.26亿元，同比增长44.27%，扣非净利润1115.52万元，同比大增186.92%，盈利水平实现翻倍式提升。值得关注的是，公司已完成上合工厂搬迁，产能规模效应正逐步释放，为订单交付提供了有力支撑。

区域营收构成未披露，暂无相关细分数据。

产品应用维度，公司核心业务为半导体制造装备等精密机械零部件生产，当期高毛利率半导体制造装备订单占比增加，带动整体盈利结构优化。同时本期新增合并主体北京唯实深蓝科技有限公司，进一步拓宽了业务布局边界。

核心业务聚焦半导体精密零部件，产能布局持续完善

公司深耕精密机械零部件赛道，核心产品围绕半导体制造装备配套零部件展开，是下游半导体设备产业链的关键配套供应商，技术和产品品质获得下游客户的广泛认可，是此次业绩增长的核心支撑。

半导体制造装备精密零部件作为公司的核心产品，具备高精度、高稳定性、高适配性的特点，需要满足半导体制造环节严苛的工艺要求，技术壁垒较高。随着全球半导体行业进入上行周期，下游晶圆厂扩产需求持续释放，公司半导体装备零部件订单快速增长，且高毛利率的相关订单占比不断提升，一方面带动了整体营收规模的扩张，另一方面也优化了公司的盈利结构，推动扣非净利润实现远高于营收的增速。本期新合并的北京唯实深蓝科技有限公司，也将进一步完善公司在半导体相关领域的业务布局，强化技术和资源协同，为后续业务增长提供新的动能。

年内公司完成上合工厂搬迁，是产能建设的重要里程碑，新工厂的投产使得公司产能规模迈上新台阶，规模效应正逐步显现，单位生产成本得到有效摊薄，能够更好地匹配下游客户持续增长的订单需求，缓解此前产能不足的瓶颈，为后续订单的交付和业绩的持续增长提供了产能保障。

公司表示，随着产能的逐步释放，将进一步加大对半导体领域核心客户的开拓力度，持续提升配套供应能力，把握半导体行业上行的发展机遇。

盈利水平大幅改善，长期受益半导体行业景气

当期公司扣非净利润同比大增186.92%，盈利水平大幅改善，主要成因包括三方面：一是全球半导体行业上行带动订单增长，高毛利率半导体制造装备订单占比提升优化了盈利结构；二是上合工厂搬迁完成后产能规模效应逐步释放，单位生产成本下降；三是新增合并北京唯实深蓝科技有限公司，合并报表范围扩大带来业绩增量。研发投入方面，当期研发费用为1354.32万元，同比增长2.75%，研发费用率为5.99%，保持了稳定的研发投入力度，为技术迭代和产品竞争力提升提供支撑。

展望后续发展，公司将持续聚焦半导体制造装备精密零部件主业，受益于全球半导体行业的上行周期，订单增长动能充足，同时随着上合工厂产能的进一步释放，以及新合并主体的业务协同效应逐步显现，公司经营有望延续向好态势。