【编者按】作为半导体行业的年度标杆盛会，第八届IC风云榜立足产业技术迭代与国产替代的关键窗口期。本届榜单全新升级，设置70项重磅大奖，覆盖AI、具身智能、智能汽车等八大核心领域，并新增优化多项特色奖项。评委会由百余家半导体投资联盟单位及500+行业CEO组成，获奖名单将在2027半导体投资年会盛典揭晓，全力挖掘产业标杆、树立行业创新典范。
【候选企业】深圳市晶存科技股份有限公司（以下简称：晶存科技）
【候选奖项】年度最佳解决方案奖、年度优秀创新奖
随着AI手机、AI PC与边缘智能设备加速落地，端侧与边缘侧对存储芯片的带宽、功耗与集成度提出了更高要求。存储芯片不再只是配套器件，而成为决定终端体验与系统性能的关键支撑。
在这一趋势下，深圳市晶存科技股份有限公司（简称“晶存科技”）自2016年成立以来，以集研发、设计、生产和销售于一体的完整能力，成长为存储芯片领域的国家高新技术企业，正以完整的存储解决方案能力布局，在存储芯片领域建立起日益凸显的行业影响力。
晶存科技的实力首先体现在扎实的研发底座上，其子公司妙存科技拥有闪存控制器芯片研发能力及固件开发能力，是国家级专精特新“小巨人”企业，为母公司构建自主可控的存储技术体系提供了关键支撑。在此基础上，晶存科技形成了完整的存储解决方案能力，产品涵盖NAND FLASH控制器芯片、eMMC、UFS、DDR3/4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、eMCP、ePOP、SSD、内存模组等，覆盖消费级、工规级、车规级存储芯片，广泛应用于智能手机、安卓平板、笔记本电脑、教育电子、安卓盒子、智能电视、智能终端、智能家居、物联网、智慧医疗、工控设备、车载电子等市场领域。从控制器芯片到模组产品，从消费级到车规级，晶存科技已形成覆盖主流存储形态的完整产品矩阵。
在产业布局上，晶存科技总部位于广东省深圳市，在珠海设立芯片研发中心，在深圳及中山设立智能制造中心，同时在上海、深圳成立全球营销中心，在中国香港设立全球物流交付中心，形成了从存储主控研发、封装研发、模组测试到销售的产业链布局。这一布局使公司能够从芯片设计到交付服务实现全链路协同，为不同应用场景提供稳定、高效的存储支撑，也构成了其区别于单一芯片设计或模组企业的差异化优势。
此次，晶存科技凭借面向端侧与边缘侧AI的LPDDR5X高带宽低功耗内存解决方案竞逐“IC风云榜”年度最佳解决方案奖和年度优秀创新奖，并成为候选企业。该奖项专为能够为行业提供高品质、创新性解决方案，且产品已获得行业客户广泛认可和好评的企业而设立。
晶存科技LPDDR5X高带宽低功耗内存解决方案，围绕AI手机、AI PC和边缘智能设备的带宽、功耗及空间需求，提供LPDDR5X运行内存及平台适配支持。LPDDR5X最高支持9600Mbps；LPDDR5/5X系列覆盖1GB—32GB容量、DQ16/32/64位宽，以及FBGA245/315/496等封装配置，可根据终端处理器接口和整机设计选择相应组合。在相同位宽与通道配置下，9600Mbps相较6400Mbps的理论数据传输速率提高50%，实际系统表现需结合平台及应用负载评估。
“晶存芯，世界用”。晶存科技致力于成为全球领先的存储科技公司，推动存储器技术创新，释放数据价值，赋能智慧未来。面向端侧与边缘侧AI带来的存储升级需求，晶存科技正以技术积累和高带宽低功耗解决方案，持续为智能终端与边缘计算场景提供坚实的存储底座。
2027半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2026年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最佳解决方案奖】
“年度最佳解决方案奖”是专为那些能够为行业提供高品质、创新性解决方案，且其产品已获得行业客户广泛认可和好评的企业而设立的。作为企业的“明星方案产品”，通过“IC风云榜-年度最佳解决方案奖”的评选加持，更将进一步提升了其在市场上的知名度，并在技术层面加强了市场对它们的青睐与认可。
【报名条件】
1、提供申报《方案》的市场情况及市场反馈，需要行业大客户采购或行业多客户采购清单，客户名称可以是代号形式；
2、企业的产品得到市场验证，至少有1款产品已经实现大规模应用。
【评选标准】
1、方案创新与品质（40%）：解决方案创新度突出、技术成熟、落地性强，精准贴合行业痛点，可有效解决产业实际问题，具备较高的行业适配性与推广价值。
2、市场落地验证（40%）：至少1款配套产品实现规模化市场应用，经真实场景验证、运行稳定。可提供市场应用说明、行业大客户或多客户采购清单（客户可代号），落地成果真实可查。
3、行业口碑与认可度（20%）：方案及产品市场适配度高、用户口碑良好、满意度优异，在细分领域具备一定市场影响力，拥有持续迭代与推广价值。
基础参评要求：申报内容真实合规，各类落地数据、案例、采购清单等佐证材料完整可溯源，无虚假申报行为。
