孛璞半导体完成数亿元B轮融资,系量产级硅光全产业链企业

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近日,孛璞半导体完成数亿元B轮融资,投资方包括华映资本、凯联资本、东南网架、上海科创集团知识产权基金、舜意投资等。

孛璞半导体是一家量产级硅光全产业链企业,依托设计、制造、封装和测试的垂直整合能力,已实现100G/lane、200G/lane硅光PIC芯片规模量产,完成国产12寸CMOS硅光产线工艺与量产验证。

孛璞半导体持续推进NPO/CPO技术落地,自主研发可动态重构的硅光OCS解决方案,可解决AI算力集群带宽不足、功耗高、扩展性难题。

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