2026先进封装开发者大会(APDC)将于12月3日在香港科学园举行。本次活动面向海内外企业、高校及科研机构的开发者，聚焦先进封装前沿技术与工程课题。
香港作为国际创新枢纽，凭借在先进封装领域深厚的高校科研积累与国际交流优势，连接全球创新资源，推动科研创新与产业实践深度融合。
上午高峰论坛将汇聚院士、高校学术领袖及知名AI应用端企业代表，从前沿研究、系统创新与产业需求等视角，探讨先进封装的机遇与挑战。下午设置十大焦点技术方向四十场互动型开发者技术研讨会，聚焦AI与高性能计算、CPO与光互连、高密度互连、仿真、测试、热管理等前沿方向，围绕研发成果与工程实践开展专题研讨，让不同领域的先进封装技术开发者就共同关注的问题充分交流。
依托香港的高校科研基础与国际交流优势。大会将促进大湾区学研力量与全球产业需求对接，为前沿成果走向工程应用、开发者开展跨区域合作创造机会。
欢迎参与交流，扫描下方海报二维码，提交参会报名。
