【作者简介：陈大同】元禾华创投资投委会主席,曾为华山资本创始合伙人、北极光创投的投资合伙人、原展讯公司联合创始人和首席技术执行官。清华大学电子工程的学士、硕士和博士，并在美国伊利诺亚大学和斯坦福大学的博士后研究员。
前言：五年前(2012年)，应邀为校友刊物《水木清华》写了一年创业专栏，其中有几期回忆了当年先后创办豪威科技(OmniVision)和展讯通信(SpreadTrum)的经历，也算是对自己前半生的一个小结。可谁知，近年来，这两家公司先后通过被并购，从美国退市，回到了祖国，开始了新的历程!追忆当年，浮想联翩，心情激荡。特此整理出来与大家分享!
(一) 一拍即合，留学生离开硅谷回国创业
2000年OmniVision 在NASDAQ 上市后，我信心倍增，心想“中国留学生既然能在硅谷干出一番事业，那也该回国创业试试身手啦!”
当时，国内半导体产业正是举步维艰。90年代后，面对国际大公司的全面进入，中国原有的数十家半导体国有企业，在严酷的市场竞争中几乎无幸存(除少数军工企业)。倾国之力新建的华虹NEC公司(国家909工程，1995年动工)，又亏损频频，前景堪忧;而为之配套的几个集成电路(IC)设计公司，只能做一些公交卡、电话卡之类的低端产品。在全球信息化的滚滚大潮中，中国却面临着半导体产业(信息化社会的载体与核心)全面缺失的危急局面!事实证明，半导体产业高度市场化竞争，在僵化的国有计划经济体制下，几乎不可能生存!唯一的希望，是在市场机制下，鼓励民营创新企业的发展，重塑中国的半导体产业，这是一条艰难的凤凰涅槃之路!
在危难之际的2000年，信息产业部(工信部前身)发布了“18号文件”，首次明确鼓励软件与集成电路产业的发展;同时，中国第一个国际化半导体制造厂——中芯国际，又在上海张江科技园奠基，给中国半导体产业带来了一线曙光!
2000年秋，我踏上了阔别11年的故土，开始了一个海外学子的回家和创业之路。创业的首要问题是做什么产品?为此，我从北到南，从东到西，跑遍了全国进行市场调研;最后在清华同学冀卫卫(无线电系77级)的引荐下与信产部曲维枝副部长吃了午饭。饭间，曲部长详细讲述了我国手机芯片的尴尬现状：拥有全球最多手机用户的中国，所有手机核心芯片都要从美欧进口。为了打破垄断，信产部于1997年组织国内各相关公司集中攻关，几年下来，花了好几个亿，除了一堆项目验收报告，在产业化上没有任何进展。她说：“2G(第二代移动通信)已经没办法了，如果3G(第三代移动通信)还是如此，实在无法向国家交代!”
对于3G，我是一窍不通，不过听乔彭(清华无线电81级硕士生,美通无线公司和凌讯公司联合创始人)提起过。于是，我一个电话打到硅谷，第二天，乔彭就风风火火地赶到了北京。就这样，产品方向定了下来：研发3G手机核心芯片(相当于手机中的CPU);在移动通信的大潮中，其市场规模将会是电脑的N倍。
我们带着美好的期望回到硅谷，赶紧招兵买马。第一个找的就是清华无线电系微电子专业79级的武平，当时他担任硅谷MobileLink公司的研发总监，负责开发2G手机核心芯片。意外之喜的是，武平不但想创业，而且已有初步的团队，已经运作一段日子，也经了些风雨，正在犹豫徘徊。我们的意愿和武平沟通后，就像打了针强心剂，两方合一，团队超豪华。于是，风风火火地干了起来。
下一步就是要找钱。世上之事只分两种：一种是花钱，一种是挣钱。所有花钱的事儿干起来都是痛(快)并快乐着，而一碰到挣钱(如融资，募捐，产品销售…),那就是千难万难，才是真正考验之时!对于我们这个硅谷留学生团队也不例外。
开始一切很美好。12月中旬，我们第一次和Acorn Campus(由硅谷华人成功企业家创立的孵化器)接触，就获得了数百万美元的投资承诺，对方甚至还主动提议让陈五福(传奇华人创业家，当时已成功创办过5家高科技公司)来作代理 CEO。第2天，我们就高高兴兴地回到北京，参加信产部专门组织的中国3G产业发展研讨会。可是，十来天后，当我们回到硅谷，风云突变，忽然冒出了另一个团队(主要由台湾留学生组成)，也来竞争这个项目。而Acorn建议两个团队合一，一起资助。双方团队谈了好几次，但理念差得实在太多，无法融合。于是，这个机会就失去了。
不久，随着安然丑闻的爆发，美国通信产业泡沫破灭，硅谷经济一片萧条，我们的融资陷入了困境，团队也出现震荡。到2001年3月中旬，我们甚至约定，如果一个月之内再没有突破，就只能放弃这个项目，另谋出路。
危机蕴育着转机，不久后，武平的一次台湾之行带来了好消息。联发科董事长蔡明介先生愿意投资，终于解决了我们的融资难题(有意思的是，几年后，联发科与展讯共同创造了中国山寨手机市场，并成为此市场上最大的竞争对手!)。就这样，展讯通讯公司于2001年4月正式成立了。团队几经离合后，最终的公司创始人为武平、冀晋(清华无线电77级)、范仁勇(南京大学78级)、张翔(浙江大学，2004年辞职)和我。
(二)恰逢其时，展讯与中国山寨市场相互成就
2001年初创时，展讯通信公司5位创始人的分工是：武平任CEO，我任CTO，张翔任中国总经理(2004年辞职)，范仁勇和冀晋分别任副总裁。当时，展讯面对的都是美欧超级大鳄：德州仪器(TI)、摩托罗拉(Motorola)、西门子(Siemens)、飞利浦(Philips)等。手机核心芯片是最复杂的集成电路之一，不仅要求数千万门的超高集成度，还需要超低功耗，以满足长待机时间。更难的是，为了保持不间断地稳定通话，软件算法要处理各种千变万化、复杂条件下的小区间实时切换，可想而知其超高的开发难度及超大的测试工作量!在国际大公司中，开发新一代的手机芯片，通常需要1000+名硬、软件工程师，相互配合，工作5-7年，花费至少5亿美元，产品才能成熟上市。而展讯第一期融资只有600万美元，面对着严峻的挑战!
那时,国内有半导体设计经验的人很少，高端人才更是几乎没有。于是，我们在硅谷建了一个十多人的集成电路设计团队(几年后又移回了国内)，同时在上海招了50-60个工程师，组成了软件团队。清华无线电系校友卢斌、谢飞、康一和赵彤等先后回国，手把手的传、帮、带，几年内国内员工水平突飞猛进，承担了几乎所有软件开发工作。
硅谷是世界创新中心，它不仅有全球领先的技术，更重要的是它几十年来探索出的创新体系，包括投融资环境，企业家精神及公司管理体系等。当把硅谷经验融合到了国内后，展讯公司创造了业界的一个奇迹：6个月完成2.5G手机芯片设计;10个月芯片验证完成;12个月软件集成初步完成，打通电话;又经过一年的测试及通过各种认证，24个月芯片开始量产!
这其中的酸甜苦辣难以尽诉，仅举数例：
1. 2002年，展讯需第二轮融资时，正逢互联网泡沫破灭+9.11恐怖袭击，硅谷一片萧条，融资难上加难，公司眼看钱快烧完了。危机关头，在武平提议下，高管及美国员工大幅度降薪，助公司度过了难关。而这时能融到钱，展讯的快速研发及大胆创新起到了决定性作用。我们创造性地把三颗芯片(数字、模拟及电源管理)合而为一，而这颗单芯片的面积仅为竞争对手一颗数字芯片的三分之一!
2. 2003年，我们有了芯片产品，但卖给谁呢?诺基亚、爱立信、摩托罗拉等国际大品牌，想都别想!国内客户胆子大，敢于试新，当“小白鼠”，可惜没有研发能力。于是，展讯大包大揽，从芯片到软件，到印刷电路板和机壳设计，再到认证测试，全做了。客户只改个手机外观，再换个开机画面，产品就完成了，不折不扣的“整体解决方案”!于是，在深圳催生了无数贴牌手机生产商，形成了日后著名的“山寨”手机现象!可以这样说，我们展讯与台湾联发科，算是“山寨模式”的共同创始人。
3.从纯技术公司到市场导向公司要经过脱胎换骨的痛苦磨练。山寨手机起自MP3音乐功能。我们想既然是音乐手机，那音质一定要出色，必须是双声道码率128kps。当时展讯芯片是软件MP3，只能支持单声道64kps。于是，我们快马加鞭，赶紧设计新芯片。可没想到，我们的项目刚进行一半，突然市场上铺天盖地冒出无数款MP3手机，用的是联发科的芯片，还是单声道32kps！我们痛定思痛，到流行MP4视频手机时，就搞了一个“准MP4”(实际是动态JPEG技术)，赶上了市场窗口。
就这样，凭借高性价比，整体解决方案，灵活的本地支持，“快鱼吃慢鱼”，联发科和展讯在国内市场上激烈竞争，高速发展，短短3-4年就把TI、ADI、飞思卡尔(MOTO)等大公司挤出了中国市场。业界对此有个形象的比喻，两个武功高手在帐篷里比武，打了个天昏地暗，不分胜负。出门一看，外面倒下了一片人，都是被这俩高手发出的内功误伤的。
展讯的年销售额，从2003年到2007年，每年增长2-3倍，达到近10亿元，并在美国NASDAQ成功上市。其后数年，又经历了生生死死，浴血重生。2011年，员工达到1400人，销售额突破40亿元，成为国内第一大独立半导体设计公司。
2000年前后，全球有十几家初创公司开发3G手机芯片，但只有展讯存活下来，为什么呢?并不是我们特别聪明，只是有两点与众不同：1.武平建议“挂羊头卖狗肉”：找钱时说要做3G，拿到钱后，先做2.5G现有的市场。当初业内预测3G市场2002-2003年起飞，但实际是2005年后，3G才开始流行，绝大多数公司没有等到那一天!2.我们有幸回到中国，发现了“山寨”市场，走上了“农村包围城市”的井冈山之道。生逢其时，又见证并参与了中国的大发展，何其幸哉!
(三)(3G)TD-SCDMA：中国百年第一标准的艰难成长之路
世纪之交，世界急剧转变;而其间最重大的变化，莫过于出现了一个规模足以媲美于欧洲、北美的新兴市场，以中国领头，印度、俄罗斯、巴西、东南亚紧紧跟上，这必将在今后数十年彻底改变现有的产业格局!
市场的掌控者制定游戏规则，天经地义，所以过去百年间的各种工业标准，几乎全部是由欧美大公司主导。工业标准的制定，原本是为了统一规格，便于各厂家之间产品兼容，以促进产业的发展。但1990年以后，这一初衷已被完全扭曲，控制工业标准，成为了欧美大公司垄断技术和市场，打压竞争对手的主要手段之一。因此，标准之争，关系到中国自主创新，产业升级的大局，影响到中国产业长期的生死存亡!然而，权利不能靠施舍，只能自己争取。中国第一标准：第三代移动通信标准(3G)TD-SCDMA的艰难成长，就是个缩影!
2000年，中国电信研究院在最后期限前向国际电信联盟提交了3G标准提案： TD-SCDMA。没想到，出乎意料的顺利，很快就被批准了，成为了三个国际3G标准之一(另两个是CDMA2000和WCDMA，目前被中国电信和中国联通所用)。可随后，诡异的事情发生了：数年间，没有一个欧美大公司开发TD手机芯片!至此，才恍然大悟：让中国的标准通过，是给中国政府面子(毕竟在中国市场已赚的钵满盆满!)，没有手机芯片，TD标准也就是废纸一张!
政府急了，终于在2002年成立了两个中外合资公司：上海凯明(2008年倒闭)和北京T3G(后被飞利浦半导体收购，目前在TD市场几乎消声觅迹)。飞利浦、诺基亚等大佬本来就是出几百万美元打个酱油，芯片设计就要3年，2005年才第一次试流片。真要如此，黄花菜都凉啦，TD必死无疑!
危急关头，一个无名小卒单枪匹马杀将过来，展讯通信公司要单挑欧美大佬们!2003年，展讯只有一百多人，2G芯片开发接近完成，但还没量产，公司也正在最困难的阶段。可是，我们咬牙做出了困难的决定，停掉做了一半的WCDMA项目，全力以赴，开始做TD-SCDMA芯片。更大胆的是，我们给出了时间表：半年完成芯片设计，一年内打通电话!
这下就像捅了马蜂窝，业界议论纷纷，无人相信。信产部马上派来了10位国内顶尖专家，只问一个问题：为什么别人要设计3年，你们只要半年?我们介绍了自己丰富经验、先进CAD工具、硅谷玩命儿精神、过去成功的纪录……，专家们也是将信将疑。不久，业内传出风声“又出现了一个海归骗子公司”。我们憋了一口气，埋头苦干，2004年2月设计完成开始流片，4月样片回来，5月底打通了第一个物理层电话!
这时，业界才开始相信展讯。时任信产部产品司司长的张琪校友(无线电系)闻听此事，立即让我们去做了汇报，并打破常规，给展讯以项目资金支持，解决了公司的燃眉之急。
可是，这只是TD产业化的第一步。此后，欧美大佬们开始动作频频，散布“TD不能单独组网，只能作为其他3G网的补充”等种种舆论。在各种压力下，数年间，TD又走过了室内测试，室外测试，小规模组网，大规模测试，其中无数的艰难险阻，真可谓步步惊心!展讯与大唐、T3G、重邮信科等芯片厂商，及华为、中兴、新邮通等基站厂商，密切合作，相互激励，一步步走了过来。终于，在2009年初，TD的运营牌照发给了中国移动，从此开始了商业化的进程。
3年来，TD产业在不断发展，不断改进。今年预计销售TD手机8000万部，占国内3G市场40%以上。中国百年第一标准终于产业化成功啦!
TD产业的发展还带来两个效果：一是，TD产业链(基站、芯片和手机)完全被华为、中兴、展讯、联芯、联想等国内公司所主导，极大地带动了通信产业的升级。二是，TD大规模产业化成功，极大地增加了中国在4G通信标准制定中的话语权：中国4G标准，TD-LTE，已被接受为国际两个4G标准之一，有望占领全球30-40%的市场份额!
10年TD艰辛之路走来，深感一切只能靠自己。欧美大佬们总犯一个错误：既低估中国政府的决心，又低估中国人的聪明才智与苦干精神!我相信，只要我们坚定信念，建立自信，埋头苦干;中国自主创新，产业崛起之潮流是势不可挡的!
