高德红外工业园占地200亩,建筑面积8.4万平方米,预计项目总投资约10亿元。工业园不仅包括红外热像仪产业化基地,红外光学加工中心、研发试验中心三个募集资金项目,还包括高德红外以自有资金投入的微电子学MEMS(微电子机械系统)研发中心项目。
据悉,红外工业园项目首期建设期为两年。其中,红外热像仪产业化基地项目到2012年可完成70%的产能,2013年全部达产。红 外光学加工中心建成后,将成为亚洲最大、加工精度水平最高的红外精密光学生产基地。微电子学MEMS研发中心项目建成后,高德红外将具备国际一流、国内实 力最强的红外探测器研发生产能力。
武汉高德红外股份公司是国内规模最大的集光、机、电、人工智能图像处理技术四位一体的红外热像系统生产厂商,在全球测温性红外热像仪领域排名第四。该公司产品广泛用于海、陆、空各兵种的新型武器装备以及电力、医疗、公安、建筑、交通等民用领域。