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普华资本独家投资!泰矽微完成数千万人民币天使轮融资

作者: 图图 2019-12-30
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来源:爱集微 #泰矽微电子# #上海# #芯片#
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近日,上海泰矽微电子有限公司(以下简称“泰矽微”)宣布已于2019年10月份完成数千万人民币天使轮融资,本轮融资由普华资本独家投资。本轮募集资金将主要用于HPLC+subG双模多频物联网芯片的研发。

图片来源:天眼查

据36氪报道,泰矽微于2019年在张江成立,由浙江清华长三角研究院孵化成立,并获得其投资种子轮融资,专注于垂直行业市场的物联网MCU芯片的研发和销售。公司目前正在研发HPLC+subG双模多频物联网芯片,该芯片采用了创新的通信系统架构,将宽带电力线载波通信(HPLC)和无线通信(Sub-GHz)融为一体,并复用绝大部分的芯片电路和底层协议,这压缩了双模芯片的晶元面积和成本,同时功耗更低,而通信性能方面也有提升。

据了解,HPLC是高速电力线载波,也称为宽带电力线载波,使用频段2MHz-12MHz,通信速率可达300 千比特/秒以上,与传统的低速窄带电力线载波技术而言,HPLC带宽大、传输速率高,可以满足低压电力线载波通信更高的需求。同时,HPLC可借助电力网构建通信网,实现上亿节点规模的感知和传感器件的高效、泛在接入。

泰矽微电子创始人兼CEO熊海峰表示,通过整合有线和无线通信两种方式,可充分发挥两种通信的优势,同时相互弥补各自不足,将有线和无线融为一张混合型多级跳转网络,可实现室内室外无盲区信号覆盖和可靠通信。另外,泰矽微还能面向特定垂直市场为客户提供定制芯片。”

该芯片的目标市场主要包括:电力抄表及其他泛在电力物联网应用、消防报警、智能家居、智能家电、智能楼宇、智慧路灯等众多应用场景。此外,芯片可支持多种调制解调方式,支持各种组网方式,满足绝大部分的物联网应用场景。(校对/西农落)

责编: 赵碧莹
来源:爱集微 #泰矽微电子# #上海# #芯片#
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