7月7日，东风集团旗下智新半导体IGBT模块正式投产。据智新半导体官方消息，这是华中地区首台量产的车规级IGBT模块产品。
图片来源：智新半导体
如今，我国车规级IGBT约占全球市场份额30%以上，中高端IGBT主流器件市场被欧美日企业垄断，IGBT产品对外依赖度将近95%。
2019年6月，东风公司与中国中车两大央企在武汉合资成立智新半导体有限公司，旨在实现IGBT核心资源自主掌控。
历时两年，一条以第六代IGBT技术为基础的汽车用功率半导体生产线在东风新能源汽车产业园一号园建成，首批产品正式下线。此次投产的IGBT模块，具有良好的散热性和抗电磁干扰性，能够满足车规级产品的高可靠性要求。
智新科技总经理、智新半导体董事长杨守武介绍，智新半导体项目总规划产能120万只，满足“东方风起”计划新能源汽车到2025年一百万销量的IGBT需求；一期将实现每年30万只全轿车规级模块的封装能力,建成功率半导体产业化基地。这也是华中地区第一个功率半导体产业化基地，具备IGBT设计、制造、封装与测试等全套能力。（校对/图图）
