早上好，欢迎收听“集微早报”。今天是2022年1月13日星期四，我们一起来看下今天的IC要闻：
传三星近期将宣布大规模并购交易 英飞凌或恩智浦为收购对象
据韩媒报道，预计三星电子将在近期宣布大规模并购交易，该公司为了发展非存储器业务，将英飞凌和恩智浦列为收购对象。
三星电子DX事业部副会长在“CES 2022”上，就并购的可能性表示:“如果能更快地完成并购交易，我们将选择它们，而不是单打独斗。我认为很快就会有好消息。” 有分析认为，三星电子有可能收购汽车半导体企业。候选企业包括英飞凌和恩智浦，这两家公司生产用于汽车的微控制器（MCU）和电源管理集成电路(PMIC)。
英特尔将进行结构性大调薪
据台湾媒体报道，英特尔今年决定结构性大调薪，并锁定七大芯片及系统厂延揽人才。
据称，英特尔今年将将透过现金和股票形式，进行结构加薪，今年加薪金额应会超过20亿美元，远远超出英特尔每年的标准加薪幅度。更是锁定7家芯片厂，透过员工推荐成功后，最高就可领到24万元奖金，将付给猎才公司的费用省下、回馈给英特尔员工。这将是英特尔CEO基辛格接任并启动IDM2.0战略计画的一项重大薪资调整，凸显英特尔在各领域都要抢回市占率的决心。
外资机构预测：台积电全年营收将增长27%
美投资机构最新报告预测，台积电今年产能利用率将站稳高档，加上极佳的议价能力，其今年营收估成长27%，高达1万9890亿元新台币。
该机构上调台积电今年第一季营收，预期在晶圆代工ASP 提升带动下，加上需求持续畅旺，单季营收将达4500亿元新台币，季增2.6%，毛利率估51.8%，营益率41.1%，并预估台积电今年 EPS将达29.2元。美投资机构还认为，为满足客户强劲需求，台积电将上调3年1000亿美元的资本支出金额，2021-2025年营收年复合成长率(CAGR) 将超过15%，预估2024 年营收将较2020年翻倍成长，比先前预估的2025年提前一年达阵。
华为专利在美排名第五 中国公司主导全球专利排行榜
根据专利数据库提供商发布的最新研究报告，华为公司在美国专利榜单上的排名达到第五。同时，中国公司在全球创新中的占比越来越大。
2021年，华为获得了2770项美国专利，排名第五，与2020年的2761项基本持平。从全球来看，中国公司占据主导地位。2021年，三星依旧以90,416项专利排名第一，但是包括中国科学院、华为在内的6家中国实体拥有的发明专利都超过了IBM。IBM只排名第八。中国科学院、美的集团、华为、中国石油化工集团、中国建筑集团、格力电器分别排在二至七位。
SIA：中国大陆全球芯片销售份额连续两年超中国台湾，接近欧洲和日本
据美国半导体行业协会（SIA）2022年1月10日发表的评论文章，中国大陆公司的全球芯片销售额正在增长，这主要是由于中美之间的竞争局势以及中国大陆推动芯片行业发展的努力，包括政府补贴、采购优惠和其他优惠政策。
SIA分析显示，2020年，中国大陆半导体行业实现了前所未有的30.6%的年增长率，年总销售额达到398亿美元。增长的跃升帮助中国大陆在2020年占据了全球半导体市场9%的份额，连续两年超过中国台湾，紧随各占10%市场份额的日本和欧盟。如果中国大陆半导体在未来三年保持30%的复合年增长率，到2024年，中国大陆半导体产业的年收入可能达到1160亿美元，在全球市场上的份额仅次于美国和韩国。
日经：村田计划泰国建厂
据日经亚洲报道，由于中美竞争的影响，村田制作所和其他日本科技供应商正在减少对中国的依赖。
作为全球最大的电容器制造商和iPhone零部件供应商，村田制作所于11月表示，将于2023 年10月在泰国开设新工厂。其总裁在接受日经亚洲采访时表示，新工厂最终将扩建到和村田在无锡的生产用于消费电子产品的多层陶瓷电容器的工厂一样大。
村田制作所一半以上的收入来自大中华区，预计随着公司在印太地区寻求未来增长，该份额将随着时间的推移而下降。这是日本公司在中美竞争中试图应对地缘政治风险的一个例子。
富士康印度工厂逐步恢复运转
根据《经济时报》的报道，富士康印度工厂逐渐恢复运转，开始让工人继续工作。
富士康印度公司在一份声明中说："我们一直在进行一系列改进，以解决我们在场外宿舍设施发现的问题，并加强我们为员工提供的服务。我们已经实施了一系列纠正措施，以确保这种情况不会再次发生，并建立了严格的监督制度，确保工人可以提出他们可能有的任何关切，包括匿名举报。"
据悉，只有在政府和苹果公司都认为其宿舍条件过关的情况下，该工厂的运营才会恢复，但苹果公司的发言人称，该工厂仍处于“留用察看”期。
英伟达发布GeForce RTX 3080 12GB
今日，英伟达在官网正式推出了RTX 3080 12GB，同时合作厂商推出了多款 RTX 3080 12GB显卡。
据介绍，新款显卡的显存与RTX 3080 Ti一样达到了12GB，同时还升级至8960个CUDA核心，比之前型号增加了近3%。升级后的显存还意味着该GPU的累积带宽比原来的10GB型号多20%，这要归功于更宽的384位内存总线，其官方售价 8999 元到 10499 元不等。
郭明錤：苹果头显设备算力将领先2-3年
天风国际证券分析师郭明錤在最新的研究报告中指出，苹果AR/MR设备采用双ABF载板，每部头显设备将配备4nm、5nm双芯片，且均采用ABF载板。
预测苹果头显设备在2023、2024与2025年出货量分别为300万部、800–1,000万部与1,500–2,000万部，其采用96W充电器，算力领先竞争对手约2-3年，而高通要推出PC/Mac级别算力的VR/AR芯片至少到2023-2024年。
业内消息称中国台湾晶圆代工厂今年将放缓提价
业内消息人士称，中国台湾晶圆代工厂可能会在2022 年第二季度冻结报价，因为他们的无晶圆厂和IDM客户发现将不断上涨的成本转嫁给客户越来越困难，因此更不愿意接受更高的代工厂报价。
消息人士并同时指出，如果台积电在第二季度提高报价，其他晶圆代工厂将效仿。“台积电从今年第一季度开始已经将其所有制程的报价提高了10-20%，该公司可能从第二季度开始将其报价再上调 5%，以反映其持续产能扩张导致成本高于预期。”消息人士说道。
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