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珠海越亚陈先明:IC封装载板仍属国产替代薄弱环节

作者: 李沛 2022-03-16
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来源:爱集微 #珠海越亚# #IC载板#
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3月16日举办的封测年会“后摩尔时代的先进封装材料的创新与合作”专题论坛上,珠海越亚半导体股份有限公司CEO陈先明,带来了题为《高端IC封装载板供应及国产替代的迫切性》的演讲。

陈先明认为,目前正处于全球半导体产业快速增长的黄金10年,这一轮的半导体周期由模拟芯片和数字芯片双轮驱动。对于中国半导体产业链,也面临国产替代的重大机遇。

他指出,国内封装测试行业已有了追赶国际同行的底气和实力,但是同时也应该看到,IC封装载板成为了中国半导体产业链的一个薄弱环节。此外,随着后摩尔时代先进封装的发展,对IC封装载板的工艺一致性等性能也提出更高要求。

陈先明表示,由于IC封装载板在国内的发展长期处于被忽略的情况,一旦发生外部供应链波动,对中国IC载板乃至对中国整个半导体产业的发展将带来冲击,因此亟需补上短板。

目前,这一领域原有参与者逐渐在高端产品上增资扩产持续发力,如珠海越亚在射频类及电源管理模组等细分市场所需封装载板上,已经成为全球主要供应商,并在去年6月成功实现FCBGA封装载板量产,可为国内数字芯片封测企业提供解决方案。

陈先明还提到,从国外经验看,PCB基板与IC载板供应链往往已高度融合,但在国内由于后者需要更长技术培育期,且相当长时间需求不旺,导致不被国内PCB产业链重视。随着宏观环境变化,目前PCB基板厂商也开始逐渐切入IC载板市场,不过由于缺乏批量生产的工艺与工程经验,要形成有效产能尚需时日。(校对/乐川)

责编: 朱秩磊
来源:爱集微 #珠海越亚# #IC载板#
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