近日，第69届国际固态电路会议举办，发布2021年度ISSCC获奖成果。北京大学集成电路学院黄如院士-叶乐副教授团队研发的“硅基片上一体化集成的高能效电容型感知芯片及其验证原型机”成果获“2021年度ISSCC最佳演示奖”，为该奖项的国内首次获奖。

电容型感知芯片是工业互联网和万物智联时代的数据感知基础设施，它作为应用范围最广的一类感知芯片，应用广泛。北京大学集成电路学院消息称，黄如-叶乐研究团队实现了基于国产硅基CMOS工艺片上一体化集成的动态电荷域高能效电容型感知芯片，通过提出的动态电荷域功耗自感知技术和动态范围自适应滑动技术，提高了数据感知的能效，解决了复杂工作环境导致的性能退化和可靠性问题，演示了环境湿度感知应用，刷新了同类芯片的世界能效记录，并打破国外在高能效、高精度电容型感知芯片领域的技术垄断。

研究团队将继续围绕智能物联网AIoT芯片关键问题，探索并突破先进感知芯片技术壁垒、性能极限和能效极限，并结合研究团队提出的异步事件驱动型芯片架构和新型存算融合电路，进一步推动感-存-算融合方向的探索。

北京大学博士研究生李和倚为该工作的第一作者，北京大学叶乐副教授和黄如院士为该工作的共同通讯作者。该工作得到国家重点研发计划、国家自然科学基金等项目的支持。（校对/西农落）