据天水广播电视台报道,天水华天电子集团去年投资11.58亿元建设的多芯片封装扩大规模项目目前已基本完工。
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天水华天电子集团发展规划部部长张宏杰表示,通过这个项目的实施,可以提升企业集成电路多芯片封装的产业规模,进一步提升技术水平,这个产品可以广泛应用于手机、iPad、汽车电子、消费电子等领域,项目预计今年6月底具备投产条件。
今年1月,甘肃省政府工作报告出炉,明确了2022年甘肃省工作任务。其中提到,“实施华天电子多芯片封装项目,打造天水集成电路封测产业集聚区。”(校对/若冰)