【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。
【候选企业】深圳砺芯半导体有限责任公司（以下简称：砺芯半导体）
【候选奖项】年度最具成长潜力奖
砺芯半导体成立于2018年，是一家深耕半导体技术、专业服务芯片设计的国家高新技术企业，致力于为行业提供一站式的芯片设计服务支持，核心业务包括芯片模拟版图设计、芯片数字后端设计、芯片分析工程服务及晶圆测试（Chip Probing）。其以芯片设计服务为根基，可提供“芯片设计服务+晶圆测试”服务产品组合方案，打通设计实现到量产各个环节。
砺芯半导体的设计能力覆盖国内外各主要FAB厂的各类工艺平台，包括HighEnd FinFET，Mixed-signal&RF，BCD，HV/UHV，CIS等工艺。该公司所服务的客户产品覆盖5G通讯、 Wi-Fi物联、汽车电子、信号链、电源驱动等。
砺芯半导体创始团队来自紫光、比亚迪、国内知名科研院所等，核心团队拥有超二十年的集成电路研发和项目管理经验，实战项目超500项，具备丰富的芯片前后端设计、晶圆测试等能力，对技术、产品、市场等有着深刻、独到、全面的理解。
目前，砺芯半导体的团队规模已逾百人，团队掌握芯片设计、流片和测试等各环节要点，拥有6大类芯片设计相关专业工种，熟悉芯片前后端设计流程，助力客户项目实现芯片设计、交付流片量产和批量销售。
在服务能力方面，砺芯半导体以芯片后端实现技术为核心，构建覆盖HighEnd~500nm工艺范围的芯片设计服务能力，具备高端FinFet工艺芯片后端设计服务能力和成功流片量产经验。同时，具备8~12英寸晶圆测试（CP）服务能力，可以为复杂大规模SoC芯片、射频和通讯芯片、模拟、混合信号芯片等芯片产品晶圆提供定制化的CP测试服务支持。
经过长时间的探索与总结，砺芯半导体已逐步构筑起强大的服务管理体系。
在精细化管理流程方面，建立了与研发流程相匹配、跨部门协同合作的专业化流程管理体系，构建跨部门协作、职责明确、快速沟通的决策模式，确保公司各部门与项目需求方目标协调一致。每个流程管理体系包含数十个步骤并需确认数百个工序任务，专业规范的项目计划、服务方案、测试验证和评审验收体系，严格管控各环节服务流程，稳定整个项目交付过程，确保交付质量符合客户项目要求。
在资深项目管理方面，根据项目需求情况，匹配相应服务资源，建立相应项目服务团队，通过市场、项目和PMO进行项目协同管理，保障项目服务质量和进度。将项目服务内容、服务要求、输入输出约定等标准化，设置项目交付质量规则，嵌入各关键节点，通过任务里程碑管理进行项目管控和保障项目交付成果。
在数字化信息化管理系统方面，通过数字化信息管理系统，打通各业务板块及各部门的数据和信息孤岛，将ERP、CRM、PMP、FIMA、OA等系统有机融合，建立数字化信息管理系统，实现各板块、各部门间的数据和信息协同与共享，可实现对项目过程和业务流程的实时监控和精细化管理。公司可通过数据分析，及时发现问题和优化流程，保证高效完成项目任务的同时，使企业项目服务能力不断积累，持续提升公司运营效率和管理水平。
此外，该公司的资质也得到了显著的提升，拥有ISO9001质量管理体系、ISO27001信息安全管理体系和知识产权管理体系的资质认证，可有力保障客户项目质量和信息安全。
展望未来，砺芯半导体将继续坚持“系统化、专业化、长效化”发展，不断优化服务，让更多的客户更有效地发挥自身创新优势，帮助客户企业降低项目成本和研发风险、缩短项目周期、提升项目成功率、增加项目收益，同时助力客户取得更大的技术创新和商业成功。
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最具成长潜力奖】
旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。
【报名条件】
1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强细分领域竞争优势，发展迅速的企业；
2、2023年主营业务收入为500万——1亿元的创业企业。
【评选标准】
1、评委会由数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”。
