昨日，荣耀举办荣耀70系列新品发布会，发布会后，荣耀CEO赵明接受了媒体采访，针对不同问题进行了答疑。

关于荣耀70系列取消128GB版本，全系256GB存储起步，赵明对此表示，首先看的是消费者需求。他进一步指出，“在这个价位段，128GB的需求，除非是特别追求性价比的用户。256GB普遍可以满足消费者的需求。128GB版本比例是下降的趋势，这是从消费者对于内存和存储的发展来做的选择。”

对于三款SKU的定位和搭配策略，赵明认为，“2999档位和3999档位，这是标准版和Pro版的核心定位，差了1千块钱。这1千块钱，我们觉得可以把不同用户群体的选择更加的清晰，而不是让消费者更加纠结。”

日前有消息称，荣耀将推出子品牌星耀，赵明对此回应称，对于推出子品牌，过去一年，荣耀内部已进行了几轮思考和讨论，但目前荣耀各系列产品已满足消费者需求，驾驭多品牌荣耀还需要更好成长和发展，还需要观察一段时间。

对于目前国产品牌自研芯片方面，荣耀CEO赵明回应称，要不要外挂的自研芯片，还是要取决于系统设计和产品的体验需要，比如说外挂一个ISP或者是外挂一个其他的芯片，荣耀自身不是在这方面特别的纠结，需要我们就做。

赵明强调：“客观上来讲，做一颗外挂的芯片，在今天的挑战和技术不是特别的大。”

赵明还透露，荣耀自己有这样的芯片（外挂芯片），无论是面向未来的设计的产品，还是正在开发的产品，或者是已经上市的产品，也用到了这样的芯片。

“这对于荣耀本身来讲，我们不觉得这是特别值得要对外宣传的事情，因为最终要问的是，我用了这颗芯片给消费者带来了哪些提升。最终还是要在消费者的价值和体验上，未来将根据产品定义，使用双芯这样的设计。”赵明说到。

针对IDC此前分析称，2022年中国智能手机市场容量或将跌破3亿台大关，赵明表示同意前述判断，“可能会低于3亿台”，但他还表示，即便手机市场下滑，但今年荣耀员工数量将增长30-40%。

赵明认为，折叠屏代表未来的方向，外折、内折、小折叠屏等各种产品形态都在荣耀的思考范围内，但具体优先级暂无法透露。

（校对/holly）