近日，神顶科技（南京）有限公司（以下简称“神顶科技”）宣布完成战略轮融资。投资方包括全球知名的多媒体及车载解决方案领导厂商、上华创投、邦盛资本、腾鼎资本。本轮融资将主要用于芯片、算法和模组产品的研发及市场推广。

神顶科技成立于2019年，是一家深度感知智能融合平台芯片及方案商，致力于为机器人、汽车及AR的全方位智能感知提供普惠的硬件平台和快速开发的软硬件方案，可广泛应用于消费级、工业级和专业服务等诸多机器视觉应用领域。

神顶科技消息显示，相较于传统端侧通用AI芯片，神顶科技采用目前业界领先的专用于服务机器人图像处理的ISP算法，基于神经网络进行深度感知和智能融合成像，拥有能够支持机器视觉的硬件加速引擎（CV Processor）、多通道数据采集，有独特的智能融合引擎 (Smart Fusion Engine)，可同时支持多种类传感器融合，提升深度成像性能及定位精度，为业内最具性价比、最佳能耗比的机器人SoC平台芯片。

据介绍，目前芯片已回片，并已成功点亮且处于系统功能验证中。（校对/若冰）